Qualcomm kan använda Samsungs HPB-teknik för att minska överhettning

Qualcomm kan möjligen lösa ett av de mest irriterande problemen med flaggskeppstelefoner – överhettning – genom att använda Samsungs teknik. Enligt insideruppgifter kommer den kommande Snapdragon 8 Elite Gen 6 att få ett nytt värmeledningssystem som är lånat från Exynos.

Det handlar om tekniken Heat Pass Block, eller HPB. Det är ett speciellt värmeöverföringsblock som monteras direkt ovanpå processorn och fungerar som en kompakt kylfläns. Samsung har utvecklat den och använder den i Exynos 2600 – en chip som förväntas dyka upp i en del av Galaxy S26-serien.

Om läckan stämmer kan Qualcomm avsevärt förbättra värmeprestandan på sina toppchips. Detta är särskilt relevant med tanke på de senaste Snapdragon-baserade flaggskeppen, som ofta överhettas vid hög belastning, snabbt sänker frekvenserna och tappar prestanda. Tillverkarna har redan experimenterat med fläktar, men aktiv kylning påverkar batteritiden och försvårar vattentåligheten.

Intressant nog dök det upp rykten för ett par månader sedan om att Samsung skulle vara villigt att licensiera HPB till tredjepartsföretag. Om Qualcomm faktiskt implementerar den här tekniken kan Snapdragon 8 Elite Gen 6 köra märkbart svalare än sina föregångare – vilket skulle vara första gången Exynos spelar en nyckelroll i att förbättra en konkurrerande plattform.