TSMC:s priser 2027: chiptillverkning kan bli upp till 10% dyrare

Världens största kontraktstillverkare av halvledare, TSMC, uppges planera att höja tillverkningspriserna med 5–10% från början av 2027. Enligt Nikkei Asia kan de nya villkoren omfatta både mogna processer och avancerade noder på 7 nm och mindre, däribland tillverkningen av Apples processorer i A- och M-serien.

Förhandlingarna med kunderna ska ha inletts i juni och avslutats i juli 2026. Hur stor höjningen blir väntas bero på kund och produkttyp. Företag som behöver fler högpresterande chip än de ursprungliga prognoserna kan dessutom få betala ett påslag på 10–15%.

De viktigaste orsakerna uppges vara dyrare material och produktionsutrustning samt kostnaderna för TSMC:s fabriker utanför Taiwan. Företaget bygger ut kapaciteten utomlands, bland annat i USA, när efterfrågan på avancerade processorer för AI-system ökar.

Apple betraktas som TSMC:s största kund, så högre waferpriser kan öka produktionskostnaden för framtida iPhone-, iPad- och Mac-modeller. Förändringen kan sammanfalla med jubileumsmodeller av iPhone under 2027, men det är oklart om Apple tar kostnaden eller för den vidare till köparna.

Apples vd Tim Cook har tidigare sagt att prishöjningar på vissa enheter blir svåra att undvika på grund av kraftigt dyrare arbetsminne och flashminne. TSMC har inte officiellt bekräftat siffrorna och säger bara att prispolitiken är strategisk.