MediaTek omallokerar från mobilchip till AI-ASIC:ar, fördjupar samarbetet med Google TPU och skalar SerDes på 224 Gbit/s. Vad betyder skiftet för Dimensity?
© RusPhotoBank
MediaTek ser ut att rita om sina produktprioriteringar och flytta fokus från mobilprocessorer till specialiserade AI-acceleratorer. Enligt Taiwans CTEE har bolaget börjat omallokera resurser och personal från sin mobila SoC-verksamhet till AI-ASIC:ar och bilchips – marknader med stark tillväxtpotential och mindre hård konkurrens. Ett drag som knappast överraskar när jakten på AI-kapacitet skruvas upp.
Skiftet syns redan i samarbetet med Google. Bolaget deltog i utvecklingen av TPU v7 Ironwood och ansvarade för I/O-modulerna – ett tydligt avsteg från Googles tidigare vana att nästan uteslutande arbeta med Broadcom. MediaTek planerar att fördjupa partnerskapet: serieproduktionen av den nya TPU:n är planerad till tredje kvartalet 2026, med en möjlig volym på 5 miljoner kretsar 2027 och 7 miljoner 2028.
För att klara den takten skalar MediaTek upp produktionen och bygger ett dedikerat team för ASIC-verksamheten. Företaget lyfter fram sin egenutvecklade SerDes-teknik som ett viktigt trumfkort, som möjliggör snabba och energieffektiva länkar mellan processorer och minne. Man använder redan 112 Gbit/s SerDes på 4 nm, och en lösning på 224 Gbit/s är under utveckling med siktet inställt på datacenter och avancerad kapsling.
MediaTek räknar med omkring 1 miljard dollar från ASIC:ar 2026 och att intäkterna lyfter till flera miljarder 2027. Utöver Google söker bolaget fler partners. I branschen beskrivs detta som ett strukturellt skifte i MediaTeks affärsmodell, där AI blir den främsta tillväxtmotorn – en signal om vart industrin är på väg.
Samtidigt är Dimensity-serien fortsatt konkurrenskraftig, inte minst när framtida flaggskepp väntas flytta till TSMC:s 2 nm-process. Ändå väcker omfördelningen av resurser en rimlig fråga: hur länge kan MediaTek hålla tempo i mobilchipen när Apple och Qualcomm sätter takten? En balansakt att hålla ögonen på.