Rapporter antyder att Intel kan ha säkrat MediaTek som kund för sin 14A-nod, vilket kan leda till Dimensity-chips tillverkade med denna process. Läs om de potentiella konsekvenserna för foundry-marknaden.
© A. Krivonosov
En ny intrig kokar runt Intels avancerade tillverkningsprocesser. På nätet cirkulerar rapporter om att företaget kan ha säkrat MediaTek som kund för sin kommande 14A-nod. Om det bekräftas skulle det innebära att Dimensity-seriens mobilchips tillverkas med denna process, vilket skulle vara ett betydande steg för Intel på foundry-marknaden.
Hittills har Apple setts som Intels främsta potentiella partner för avancerade noder. Tidigare rapporter antydde att Apple utvärderade 18A-P-processen för lägre M-seriechips och icke-Pro-iPhones, samtidigt som de övervägde att använda Intels proprietära EMIB-packning för egna ASIC:er fram till 2028. Apple har redan skrivit på sekretessavtal och fått PDK-kit för testning, vilket ger ytterligare trovärdighet åt Intels strategi.
Ett potentiellt samarbete med MediaTek skulle dock vara ett mycket djärvare scenario. Intels 18A- och 14A-processer bygger på Backside Power Delivery, som förser chippet med ström från baksidan. I teorin minskar detta spänningsförlust och frigör utrymme för ledningar, men i praktiken ger det begränsade prestandavinster och ökar självuppvärmningseffekterna. Detta är särskilt kritiskt för mobila SoC:er, där kylningen är starkt begränsad.
Det är därför analytiker närmar sig ryktet med försiktighet. Om Intel kan anpassa 14A-processen för mobilchips och verkligen locka MediaTek, kan det bli en vändpunkt för dess foundry-verksamhet och en signal till andra potentiella kunder. Tills officiell bekräftelse kommer ska denna information dock ses som en intressant men obekräftad läcka.