Nya rapporter tyder på att Apple kan komma att slopa den avancerade WMCM-förpackningstekniken från standardkretsen A20 som ska driva iPhone 18. Anledningen är en ihållande DRAM-brist och stigande priser.
Apple förväntades tidigare gå från TSMC:s InFO-förpackning till den nyare WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module). WMCM kombinerar CPU, GPU och neuralmotor i ett enda paket, vilket ger flexibla konfigurationer och bättre energieffektivitet. Det gör också att företaget kan placera DRAM direkt intill huvudkretsen, vilket minskar latensen och förbättrar prestandan – särskilt för AI-arbetsbelastningar.
Men det nuvarande läget på minnesmarknaden tvingar Apple att ompröva sina planer. De skyhöga DRAM-kostnaderna gör komplexa förpackningar mindre attraktiva för volymmodeller. Standard-A20 kommer därför troligen att behålla en traditionell metod. WMCM kan då bli en exklusiv egenskap för den högre klassade A20 Pro, som sägs driva iPhone 18 Pro och Pro Max. Ändå förväntas även dessa modeller ha 12 GB RAM – ingen höjning där.
Detta drag tyder på att standard-iPhone 18 kan gå miste om en ryktad RAM-uppgradering. Enligt branschuppskattningar ligger kostnaden för en enda 12 GB LPDDR5-modul på cirka 180 dollar år 2027 – alltför dyr för en basmodell.
Allt detta understryker att även Apple måste anpassa sig till föränderliga komponentmarknader och väga innovation mot kostnad.