TSMC förbereder sig på att visa upp sin A16-process, som också går under beteckningen 1,6 nanometer. Det markerar ett tidigt insteg i vad branschen kallar ångströmseran. Mer information kommer på 2026 års VLSI Symposium, där företaget ska redogöra för viktiga framsteg jämfört med 2-nm-generationen.
A16:s mest utmärkande drag är strömförsörjningen från baksidan, som TSMC kallar Super Power Rail (SPR). Med den lösningen frigörs chipets ovansida för signalstyrning, logiktätheten ökar och spänningsfallet minskar – och därmed blir strömförsörjningen effektivare. TSMC framhåller att baksideskontakten bibehåller grindtäthet, chipyta och transistorernas breddval lika frikostigt som traditionell framsidesteknik.
A16 använder vidareutvecklade nanosheet-transistorer, som sågs först i N2-noden. Jämfört med N2P utlovas 8–10 procent högre klockfrekvens vid oförändrad spänning, alternativt 15–20 procent lägre effektförbrukning vid bibehållen prestanda. Dessutom ska chipdensiteten öka med upp till 1,10 gånger, där förbättringar syns i både logik- och SRAM-densitet.
TSMC ser A16 som särskilt lämpad för högpresterande beräkningar – den komplexa signaldragningen och de täta strömnäten talar sitt tydliga språk. Noden passar därför bra för nästa generations HPC-chip, AI-acceleratorer och andra tillämpningar där hög prestanda, låg strömförbrukning och tät integration är avgörande.
Storskalig tillverkning av A16 inleds under fjärde kvartalet 2026, men de första färdiga produkterna väntas inte förrän under perioden 2027–2028. Noden ansluter till TSMC:s bredare portfölj där redan A14, A13 och A12 planeras. A13 blir en förminskad variant av A14 som krymper chipytan med cirka 6 procent och går i produktion senast 2029. A12 är tänkt som en utbyggnad av A14 med stöd för Super Power Rail.
Framstegen är avgörande i takt med att efterfrågan på AI-kretsar skjuter i höjden och TSMC bygger ut sin produktionskapacitet. Samtidigt växer konkurrensen: Intel använder redan baksidesströmförsörjning i sin 18A-nod och driver på utvecklingen av framtida noder som 18A-P och 14A, liksom avancerad kapslingsteknik som EMIB. För TSMC handlar införandet av A16 om att försvara ledartröjan i den senaste halvledartekniken i nästa etapp av kapplöpningen.