AMD Medusa Point: Zen 6 på 3 nm, hybrid upp till 22 kärnor
AMD Medusa Point byter till FP10, Zen 6 på TSMC 3 nm, upp till 22 kärnor och RDNA 3.5+ iGPU. 45 W TDP och lansering mot slutet av 2026. Läs detaljerna.
AMD Medusa Point byter till FP10, Zen 6 på TSMC 3 nm, upp till 22 kärnor och RDNA 3.5+ iGPU. 45 W TDP och lansering mot slutet av 2026. Läs detaljerna.
© RusPhotoBank
AMD förbereder sin nästa processorgeneration med kodnamnet Medusa Point, och nya läckor bjuder på de första konkreta tekniska detaljerna. Poster i NBD-databasen visar att kretsarna flyttar över till en ny sockel, FP10, som ersätter FP8 från Strix Point-serien. För bring-up och felsökning använder AMD redan ett moderkort som internt kallas PLUM – ett drag som brukar signalera en större omställning under huven.
Medusa Points TDP är satt till 45 W, ett tydligt lyft från Strix Points basnivå på 28 W (även om den plattformen kunde skalas upp till 54 W). Det extra effektutrymmet pekar mot en märkbar prestandaökning samtidigt som det bevarar flexibiliteten i den bärbara klassen.
Insiders uppger att Medusa Point bygger på Zen 6-arkitekturen och tillverkas på TSMC:s 3 nm-process. Familjen väntas nå upp till 22 kärnor via en hybridlösning som blandar Zen 6, Zen 6c och strömsnåla LP Zen 6-kärnor. Grafikdelen bygger på en integrerad RDNA 3.5+-design med upp till åtta beräkningsenheter, fintrimmad för bättre optimering jämfört med RDNA 3.5 – ett pragmatiskt vägval som sätter fokus på effektivitet snarare än råa siffror.
En officiell lansering är preliminärt planerad till slutet av 2026. De tidiga testerna understryker redan att AMD metodiskt rör sig mot nästa större steg för mobila processorer.