Huawei har meddelat ett stort forskningsgenombrott inom halvledare som kan hjälpa företaget att minska avståndet till ledande chiptillverkare utan direkt tillgång till TSMC:s teknik. Den nya arkitekturen, kallad LogicFolding, fokuserar inte på traditionell transistorminskning utan på det företaget benämner ”tidsskalning”.
He Tingbo, en central person inom Huaweis chiputveckling, presenterade idén vid IEEE International Symposium on Circuits and Systems. Hon förklarade att företaget söker en ny väg för halvledarsystem eftersom konventionell transistorskalning blir allt svårare, dyrare och mer begränsad. LogicFolding är utformad för att minska signalfördröjningar och gradvis öka den effektiva transistordensiteten utan ett omedelbart byte till de mest avancerade tillverkningsnoderna.
Huawei uppger att delar av den nya metoden under de senaste sex åren har testats på över 381 experimentella chips. Utvecklingen spänner över flera områden, däribland smartphones och AI-system. Detta är betydelsefullt för ett företag som efter USA:s sanktioner förlorade tillgången till avancerade utländska processer och nu måste utveckla egna lösningar med tillgänglig tillverkningsinfrastruktur.
Enligt Huawei kan den första Kirin-chippen med LogicFolding-arkitektur komma hösten 2026 tillsammans med en ny flaggskeppsenhet. Chippet förväntas ge en prestandaökning, men det blir ingen fullfjädrad processor i 1,4 nm-klass. Istället är det ett mellansteg för att validera arkitekturen i verkliga konsumentprodukter.
Huaweis mer ambitiösa mål är satt till 2031. Företaget planerar att presentera en högpresterande design som närmar sig transistordensiteten hos 14A-nivån, ungefär 1,4 nm-klass. Det innebär inte omedelbar produktion av 1,4 nm Kirin-chips, men det visar riktningen: Huawei vill kompensera för litografibegränsningar med arkitektoniska och systemmässiga innovationer.
Detta sänder en viktig signal till marknaden. Medan konkurrenter som Qualcomm, Apple och MediaTek går vidare till nya processer med TSMC och Samsung, slår Huawei in på en alternativ väg. Om LogicFolding verkligen förbättrar chipseffektivitet och densitet kan företaget stärka sin position inom smartphones, AI-enheter och sitt HarmonyOS-ekosystem, även under fortsatta sanktioner.