Bloggaren @DigitalChatStation har rapporterat om tester av en ny metod för processorkylning – en aktiv MEMS-fläkt som kan arbeta direkt på chipnivå. Lösningen utvecklas för samarbete med moderna inhemska tekniker och anses vara en potentiellt lovande riktning för branschen.
Enheten är enligt beskrivningen ett ultratunt aktivt kylsystem som sitter tätt mot processorn. Till skillnad från traditionella miniatyrfläktar är den bara några millimeter tjock, nästan tyst och ger effektivare värmeavledning.
MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) kombinerar mekaniska och elektroniska komponenter i mikro- eller millimeterskala. Tekniken används redan i olika sensorer och mikromekaniska enheter som accelerometrar, gyroskop och mikrofoner.
Det finns redan piezoelektriska MEMS-kyllösningar i branschen. På CES 2026 visade Infinix till exempel ett bladlöst kylsystem med en vibrerande platta på cirka 0,1 mm tjocklek som kan skapa ett högtrycksluftflöde.
Dessa lösningar visar hög effektivitet: de påstås vara ungefär tio gånger effektivare än konventionella fläktar när det gäller kylning, och håller låga temperaturer även under långvarig belastning som spel och AI-uppgifter.
Att MEMS-kylning på chipnivå blir verklighet kan vara nästa steg i utvecklingen av kompakta och energieffektiva kylsystem för mobila enheter och datorer.