Samsung förbereder enligt rykten från leverantörskedjan en större konstruktionsändring för Exynos 2700. Det nya flaggskeppschippet väntas inte bara fokusera på prestanda, utan även på effektivare kylning: företaget sägs fysiskt separera RAM-modulen från processorns huvud-die och lämna den vanliga täta layouten.
I moderna smartphones placeras RAM och SoC vanligtvis mycket nära varandra för att ge snabb dataöverföring. Men upplägget har en nackdel: det skapar en zon med hög värmekoncentration inne i telefonen. Vid långa spelsessioner, videoinspelning, AI-funktioner eller tung multitasking värms processorn snabbt upp, och telefonen sänker sedan frekvenserna för att skydda hårdvaran. Det är då FPS-fall och sämre respons märks.
Enligt insidern ExoticSpice har Samsung valt en separerad arkitektur för Exynos 2700, där minnet och huvudkretsen sitter bredvid varandra i stället för ovanpå varandra. Det ska göra att värmespridaren Heat Path Block kan få mer direkt kontakt med själva Exynos. Med andra ord skulle RAM inte längre hindra värmen från att ledas bort från processorn.
Lösningen väntas fungera tillsammans med större ångkammare i kommande Galaxy S27. Samsung hoppas därmed kunna flytta bort värme från chippet snabbare och behålla hög prestanda längre utan aggressiv throttling. Om tekniken fungerar kan Exynos 2700 få en viktig fördel inte i toppresultat i benchmarktester, utan i stabilitet under långvarig belastning.
Även Apple ryktas undersöka en liknande väg för framtida premiumchip till mobiler. MediaTek och Qualcomm sägs samtidigt använda mindre tydliga strukturella ändringar för att hantera värme. Att sprida ut komponenterna är svårare tekniskt: snabb kommunikation mellan minne och processor måste fortfarande bevaras. Men i flaggskeppstelefoner, där det knappt finns plats över, kan lägre temperatur på chipförpackningsnivå bli en av de viktigaste utvecklingsriktningarna. Det ursprungliga materialet nämner inga priser.