Nvidia bekräftar första Blackwell-wafers i USA vid TSMC. Kapsling med CoWoS‑S och HBM3E sker i Taiwan; Amkor i Arizona väntas ta över 2028 på plats.
© A. Krivonosov
Nvidia meddelar att de första wafersen för Blackwell-grafikprocessorer har tillverkats vid en TSMC-anläggning i USA. Det är en viktig hållpunkt för den amerikanska halvledarindustrin, som öppnar för att bolaget kan ta volymproduktionen av sina mest avancerade kretsar utanför Taiwan. Samtidigt är det mer ett steg framåt än ett frikopplat skifte: det stod snart klart att en avgörande del av tillverkningskedjan fortfarande sker i Asien.
Wafersen görs visserligen i USA, men slutlig kapsling och montering sker i Taiwan, där TSMC driver dedikerade anläggningar. Där används företagets CoWoS‑S-teknik, som kopplar ihop själva GPU-kretsen med en stor kiselinterposer och HBM3E-minne – en process som är extremt komplex och kräver utrustning med mycket hög precision.
Fackfolk konstaterar att produktionen alltså ännu inte har flyttats fullt ut till USA. Planen hos TSMC är att på sikt lämna över kapslingen till amerikanska Amkor, som redan bygger upp nödvändig kapacitet i Arizona – samma delstat där Blackwell‑wafersen tas fram. Prognoserna pekar på att ett komplett monteringsflöde på amerikansk mark kan starta omkring 2028. Med andra ord: den som väntar på en helt inhemsk kedja får räkna med tålamod.