Allt om MediaTek Dimensity 8500: TSMC 4 nm, all‑big ARM A725, Mali‑G720 och ~2,2 M i AnTuTu. Mellanklasschip som utmanar Snapdragon 8 Gen 3 i GPU‑prestanda.
© RusPhotoBank
Den välkända läckaren Digital Chat Station delar nu detaljer om MediaTek Dimensity 8500 – uppföljaren till fjolårets Dimensity 8400 och en systemkrets riktad mot mellanklassen där fart prioriteras.
Enligt uppgifterna bygger kretsen på TSMC:s 4 nm-process och använder en åttakärnig ARM A725-konfiguration där samtliga kärnor är så kallade stora. Toppkärnan når 3,4 GHz, något högre än Dimensity 8400:s 3,25 GHz, och övriga kärnor ska också ligga på höjda frekvenser. Den här alla-stora-kärnor-strategin signalerar ett fokus på varaktig hastighet.
Grafiken hanteras av en Mali-G720 på cirka 1,5 GHz. Tidiga siffror pekar mot runt 2,2 miljoner poäng i AnTuTu, och enligt läckan kan den teoretiska GPU-prestandan till och med gå förbi Snapdragon 8 Gen 3 och 8s Gen 4. Hur det landar i praktiken avgörs däremot av mjukvarutrimning, värmehantering och energieffektivitet – faktorer som ofta skiljer snygga grafer från verklig snabbhet.
De första mobilerna med Dimensity 8500 testas redan. En modell siktar på den breda mellanklassen med tydligt prestandafokus, en annan lutar åt större batteri. Ryktena placerar premiären i Redmi Turbo-serien, följt av lanseringar från Honor, OPPO, OnePlus och vivo. Håller den tidslinjen kan kretsen snabbt leta sig ut i den övre delen av mellansegmentet.
Ett officiellt datum finns ännu inte, men läckan antyder att MediaTek riggar ett kraftfullt svar på Qualcomm i klassen strax under flaggskeppen – åtminstone på pappret.