Danny Weber
12:50 12-02-2026
© RusPhotoBank
Samsung, HBM4 bellek çiplerinin seri üretimine odaklanıyor, yapay zeka patlaması nedeniyle 2026-2027'de güçlü talep bekleniyor. Hibrit bağlama ve PIM teknolojileri ile performans artışı.
Samsung, bellek çiplerine olan talebin 2026 ve 2027 yıllarında da güçlü kalacağını öngörüyor. Semicon Korea'da konuşan Samsung Device Solutions Teknik Direktörü Song Jae-hyuk, şirketin mevcut başarılarını ve gelecek planlarını paylaştı. Bu sürekli ilginin arkasında yapay zeka patlaması var; büyük bulut platformları, hesaplama görevleri için giderek daha fazla belleğe ihtiyaç duyuyor. Sonuç olarak çip fiyatları da yükseliyor.
Şirket, yüksek bant genişlikli bir bellek formatı olan HBM4'ün seri üretimine odaklanmış durumda. Önceki nesil HBM3E'nin satışları 2025'te önemli bir büyüme kaydetti ve Samsung, HBM4'ü bu yıl piyasaya sürmeyi planlıyor. Yeni belleğin performansından erken dönem kurumsal müşteriler de oldukça memnun kaldıklarını bildirdi.
Samsung aynı zamanda HBM için hibrit bağlama teknolojisini geliştiriyor. Bu teknoloji, 12H ve 16H yığınlarında termal direnci %20 oranında azaltıyor ve temel çip sıcaklığını %11 düşürüyor. Bir diğer yenilik ise zHBM; çiplerin Z ekseni boyunca istiflendiği bu yöntemle bant genişliği dört katına çıkarken, güç tüketimi %25 azalıyor.
Bunlara ek olarak Samsung, bellek içi işleme (PIM) yetenekleri entegre edilmiş HBM geliştiriyor. Bu teknoloji, enerji verimliliğinden ödün vermeden performansı 2,8 kat artırabiliyor. Tüm bu çabalar, Samsung'un yüksek performanslı bellek pazarındaki liderliğini sürdürme kararlılığının altını çiziyor.