Danny Weber
Apple, iPhone 18 standart modelinde A20 çipi için WMCM paketleme teknolojisini kullanmaktan vazgeçiyor. DRAM kıtlığı ve artan maliyetler nedeniyle, bu özellik A20 Pro'ya özel kalacak.
Yeni raporlar, Apple'ın iPhone 18'e güç verecek standart A20 çipindeki gelişmiş WMCM paketleme teknolojisinden vazgeçebileceğini ortaya koyuyor. Sebebi ise kalıcı bir DRAM kıtlığı ve artan fiyatlar.
Apple'ın daha önce TSMC'nin InFO paketlemesinden daha yeni WMCM'ye (Wafer-level Multi-Chip Module) geçmesi bekleniyordu. WMCM, CPU, GPU ve sinir motorunu tek bir pakette birleştirerek esnek yapılandırmalar ve daha iyi enerji verimliliği sağlıyor. Ayrıca şirketin DRAM'ı ana çipin hemen yanına yerleştirmesine imkan veriyor, gecikmeyi düşürüyor ve özellikle yapay zeka iş yüklerinde performansı artırıyor.
Ancak bellek piyasasının mevcut durumu Apple'ı planlarını yeniden düşünmeye mecbur bırakıyor. Artan DRAM maliyetleri, karmaşık paketlemeyi yüksek hacimli modeller için daha az çekici kılıyor. Bu nedenle standart A20 muhtemelen geleneksel bir yaklaşımla devam edecek. WMCM daha sonra, iPhone 18 Pro ve Pro Max'e güç verdiği söylenen üst düzey A20 Pro'ya özel bir özellik olabilir. Yine de bu modellerin de 12GB RAM ile kalması bekleniyor; burada bir artış söz konusu değil.
Bu hamle, standart iPhone 18'in söylentilerdeki bir RAM yükseltmesini kaçıracağını işaret ediyor. Sektör tahminleri, tek bir 12GB LPDDR5 modülünün maliyetinin 2027'ye kadar yaklaşık 180 dolar olacağını belirtiyor; bu da giriş seviyesi bir model için oldukça pahalı.
Tüm bunlar, Apple'ın bile değişen bileşen pazarlarına uyum sağlamak ve yenilik ile maliyet arasında denge kurmak zorunda olduğunu gözler önüne seriyor.
© A. Krivonosov