Danny Weber
Intel 18A-P işlem düğümü: aynı güçte %9 performans artışı veya %18 güç tasarrufu. RibbonFET, ısıl iyileştirmeler ve artan verimle yeni standart belirliyor.
Intel, temel 18A düğümünün evrimi niteliğindeki 18A-P işlem düğümüne ilişkin kapsamlı detayları paylaştı. Şirketin amacı fason üretim hizmetini dış müşteriler için daha cazip hale getirmek. Yeni düğüm, geleceğin istemci cihazları ve veri merkezi çipleri için daha yüksek performans, daha iyi enerji verimliliği ve iyileşmiş ısıl davranış vaat ediyor.
Standart 18A ile kıyaslandığında 18A-P, tasarımcılara önemli bir esneklik sunuyor: Aynı güç seviyesinde %9 performans artışı ya da saat hızları ve çip karmaşıklığı değişmeksizin güç tüketiminde %18 azalma. Bu kazanımı sağlamak için Intel, yeni RibbonFET transistör varyantlarını devreye aldı; kimisi yüksek performanslı devreler, kimisi de güç hassasiyeti yüksek bölgeler için optimize edildi.
Tüm bu yükseltmelere rağmen 18A-P, mevcut 18A tasarımlarıyla uyumlu kalmaya devam ediyor; böylece halihazırda geliştirilmiş projelerin taşınması kolaylaşıyor. Ancak düğümün tüm potansiyelini ortaya çıkarmak için çip seviyesinde ek optimizasyonlar gerekecek. Intel ayrıca üretim sürecindeki varyasyonu da belirgin biçimde azalttı: hızlı ve yavaş çipler arasındaki fark %30 daraldı, bu da verimi artırarak wafer başına yüksek performanslı silikon oranını yükseltmeli.
Isıl ve güvenilirlik iyileştirmeleri de dikkat çekiyor. Intel'in aktardığına göre termal iletkenlik %50 artırıldı – ki bu, yoğun ve ağır yüklü çipler için kritik bir kazanım. Uzun vadeli voltaj kararlılığı ve düşük voltajda çalışma becerisi de geliştirilmiş durumda. Özetle, 18A-P yalnızca daha hızlı bir 18A değil; daha olgun ve dengeli bir düğüm. Bu durum, Intel'in kendi ürünlerinin yanı sıra Apple gibi büyük fason üretim müşterilerini de cezbedebilir.
© A. Krivonosov