Danny Weber
Bellek ve mobil işlemci maliyetlerindeki artış, Qualcomm ve MediaTek'i Apple'ın chip binning stratejisini benimsemeye itiyor. Detaylar ve gelecek tahminleri burada.
Bellek ve mobil işlemci üretim maliyetlerinin artması, Qualcomm ve MediaTek'in finansal kayıplarını büyütüyor. Analistlere göre, bu şirketler Apple'ın ilk iPad'den bu yana uyguladığı yonga yeniden kullanım stratejisini henüz tam anlamıyla hayata geçiremedi.
Bu yöntem 'chip binning' olarak adlandırılıyor. Apple yıllardır amiral gemisi cihazlarda kullanılamayan işlemcileri daha uygun fiyatlı ürünlerine yerleştiriyor. Bu sayede üretim kayıplarını azaltıyor ve her silikon yongasından maksimum verim alıyor.
Bunun en güncel örneği MacBook Neo'da kullanılan A18 Pro işlemcisi. iPhone 16 Pro modellerine göre bu çipte bir grafik çekirdeği devre dışı bırakılmış. Apple aslında bu yöntemi ilk iPad, A4 işlemcili iPhone 4, Apple TV ve HomePod hoparlörlerde de uygulamıştı.
Bellek fiyatlarının hızla yükselmesi ve 2nm mobil işlemcilerin daha pahalı olacağı öngörüsü, Android üreticilerini daha zorlu bir duruma sokuyor. İlk tahminlere göre, gelecek amiral gemisi Snapdragon 8 Elite Gen 6'nın birim maliyeti 300 doları aşabilir.
Qualcomm bu stratejiyi ihtiyatlı bir şekilde uygulamaya başladı bile. Daha önce daha az çekirdekli bir Snapdragon 8 Elite varyantı piyasaya sürmüştü. Ayrıca, yeni Snapdragon 8 Elite Gen 6'nın bazı sürümlerinde GPU'nun kırpılmış ve önbelleğin azaltılmış olacağına dair haberler var.
MediaTek ise, binned çipleri yeniden kullanma gibi maliyet düşürme önlemlerini henüz resmen duyurmadı.
DRAM krizi ve bileşen maliyetlerindeki artış, analistlere göre Android işlemci üreticilerini mobil platformlarını karlı tutmak için Apple'ın stratejisini daha agresif şekilde takip etmeye itecek.
© A. Krivonosov