Danny Weber
Samsung’un Exynos 2700’de RAM’i ana işlemci kalıbından ayırarak ısı dağıtımını iyileştirmeyi ve Galaxy S27’de throttling’i azaltmayı hedeflediği söyleniyor.
Samsung, tedarik zincirinden gelen söylentilere göre Exynos 2700 tasarımında ciddi bir değişiklik hazırlıyor. Yeni amiral gemisi çip yalnızca performansa değil, daha verimli soğutmaya da odaklanacak: Şirketin RAM modülünü ana işlemci kalıbından fiziksel olarak ayıracağı ve alışılmış sıkı paketlemeden uzaklaşacağı iddia ediliyor.
Modern akıllı telefonlarda RAM ve SoC, yüksek veri aktarım hızı sağlamak için genellikle birbirine çok yakın konumlandırılır. Ancak bunun bir eksiği var: Kasanın içinde ısının yoğunlaştığı bir bölge oluşur. Uzun oyun seanslarında, video çekiminde, yapay zekâ özelliklerinde veya ağır çoklu görevlerde işlemci hızla ısınır, ardından telefon donanımı korumak için frekansları düşürür. FPS düşüşleri ve tepkisellik kaybı da buradan gelir.
İçeriden bilgi paylaşan ExoticSpice’a göre Samsung, Exynos 2700 için belleğin ve ana kalıbın üst üste değil, yan yana durduğu ayrılmış bir mimari seçti. Bu çözüm, Heat Path Block ısı dağıtıcısının doğrudan Exynos ile temas etmesini kolaylaştırmalı. Başka bir deyişle, RAM artık işlemciden ısı atılmasını engellemeyecek.
Bu yapının gelecekteki Galaxy S27 modellerinde daha büyük buhar odalarıyla birlikte çalışması bekleniyor. Samsung böylece ısıyı çipten daha hızlı uzaklaştırmayı ve agresif throttling olmadan yüksek performansı daha uzun süre korumayı hedefliyor. Teknoloji işe yararsa Exynos 2700, zirve benchmark skorlarında değil, uzun süreli yük altında kararlılıkta önemli bir avantaj elde edebilir.
Söylentilere göre Apple da gelecekteki premium mobil çipleri için benzer bir yaklaşımı inceliyor. MediaTek ve Qualcomm çözümlerinin ise ısıyla mücadelede şimdilik daha sınırlı yapısal değişiklikler kullandığı belirtiliyor. Bileşenleri ayırmak mühendislik açısından daha zor: bellek ile işlemci arasındaki hızlı veri alışverişini korumak gerekiyor. Ancak içeride neredeyse hiç boş alan kalmayan amiral gemisi telefonlarda, çip paketleme seviyesinde sıcaklığı düşürmek temel geliştirme yönlerinden biri haline gelebilir. Orijinal materyalde fiyatlardan söz edilmiyor.
© RusPhotoBank