Danny Weber
AI veri merkezleri daha fazla HBM ve DRAM kapasitesi kullanırken geleneksel bellek ürünleri baskı altında kalıyor.
SK hynix CEO’su Kwak Noh-Jung, küresel bellek pazarının 2027’de tarihindeki en ağır kıtlıkla karşılaşabileceği uyarısında bulundu. Ona göre AI altyapısına yönelik yüksek performanslı HBM dahil DRAM ve NAND talebi yalnızca gelecek yıl değil, daha sonrasında da mevcut üretim kapasitesini aşacak — en azından önümüzdeki on yılın başına kadar.
En büyük baskı, veri merkezlerinden gelen talebin hızla artmasından kaynaklanıyor. Büyük müşteriler çok yıllı tedarik anlaşmaları imzalarken üreticiler giderek daha pahalı ve kârlı ürünlere öncelik veriyor: AI hızlandırıcıları için HBM, amiral gemisi cihazlar için LPDDR5X ve sunucu çözümleri. Bunun sonucunda standart DDR5, DDR4 ve daha uygun fiyatlı mobil LPDDR bellek için daha az üretim kapasitesi kalıyor.
Samsung ve Micron da benzer değerlendirmeler yaptı. Samsung, üreticilerin kapasiteyi talep kadar hızlı artırmaması nedeniyle durumun 2027’de daha da zorlaşabileceğini belirtti. Micron ise kıtlığın henüz erken aşamada olduğunu ve müşterilerinin bellek talebinin yalnızca yaklaşık %50–66’sını karşılayabildiğini söylüyor.
Bu durum SK hynix, Samsung ve Micron için kârlı olsa da pazarın geri kalanı açısından giderek daha ağır hale geliyor. Premium belleğe yönelik güçlü talep üreticilerin kazançlarını artırırken tüketici segmenti sert fiyat artışlarıyla karşılaşıyor. Yüksek maliyetler, belleğin toplam parça maliyetinde önemli paya sahip olduğu PC’leri, akıllı telefonları, oyun konsollarını ve diğer cihazları şimdiden etkiliyor.
Kıtlık nedeniyle Çinli bellek üreticileri kapasitesini daha hızlı artırıyor; bunlar arasında DRAM tarafında CXMT ve NAND tarafında YMTC bulunuyor. Amaç öncelikle iç talebi karşılamak. SK hynix de Güney Kore ve ABD’deki yeni tesislere yatırım yaparak çok yıllı bir üretim genişlemesi hazırlıyor. Ancak büyük yatırımlar bile arz ile talep arasındaki dengesizliği kısa sürede ortadan kaldırmayacak.
© A. Krivonosov