TSMC, 2026’nın ikinci yarısında 2.5D CoWoS’ta CoW dış üretimini artırarak AI çip darboğazını hafifletmeyi hedefliyor; ASE ve Amkor’la kapasite 40 bin wafer.
© D. Novikov
TSMC, 2026’nın ikinci yarısında gelişmiş CoWoS paketleme için dış kaynak kullanımını ciddi biçimde genişletmeye hazırlanıyor. Odak, 2.5D paketleme içindeki CoW (Chip-on-Wafer) aşamasında; birden fazla yongayı bir araya getirmenin en olgun ve yüksek verimli yolu olarak görülüyor ve özellikle yapay zeka sistemlerinde karşılığı büyük.
CoWoS uzun süredir önde gelen yapay zeka işlemci geliştiricilerinin planlarının merkezinde. TSMC son yıllarda kendi bünyesindeki kapasiteyi adım adım artırdı. Buna rağmen, üçüncü taraf paketleme ve test yüklenicileri (OSAT) ekosistemin vazgeçilmez bir parçası olmaya devam ediyor. ASE (Sun Moon Light), bağlı ortaklığı SPIL ve Amkor gibi kilit ortaklar, sunucu odaklı ve üretim tarafındaki iş yükünün bir bölümünü üstleniyor.
Taiwan’s Electronic Times’ın aktardığına göre TSMC, 2026’nın ikinci yarısından itibaren CoW süreçlerinin dışarıdaki üretimini kayda değer ölçüde artırmayı planlıyor. Bu hamlenin, 2.5D paketleme pazarındaki kapasite sıkışıklığını hafifletmesi bekleniyor; söz konusu darboğaz, en ileri AI çiplerinin sevkiyatlarını hâlâ kısıtlıyor. Zamanlama da arzı hâlâ sıcak seyreden talep eğrisiyle hizalamaya dönük, yerinde bir ayarlama izlenimi veriyor.
2024’e dönüldüğünde, CoW siparişlerinin dış firmalara akmaya başladığına dair haberler zaten gelmişti. O dönemde sektör, teknoloji transferindeki duraklamalar ve seri üretime ölçeklemenin zorlukları gibi engelleri konuşuyor; bu da gerçek sevkiyat hacimlerini sınırlı tutuyordu. Bu arka planda, 2026’daki daha büyük bir devrin ani bir yön değişikliği değil, pragmatik bir sonraki adım olarak öne çıktığı söylenebilir.
2026’nın sonuna gelindiğinde mevcut tahminler, TSMC’nin kendi CoWoS çıkışının aylık yaklaşık 125.000 wafer’a ulaşacağını işaret ediyor. Buna paralel olarak OSAT ortakları birleşik kapasiteyi ayda 40.000 wafer’a kadar çıkarabilir; AI kaynaklı talep tırmanmayı sürdürürken bu hatırı sayılır bir katkı. Hayata geçerse, bu ek pay tedarik zinciri üzerindeki baskıyı gevşetmeli; hesaplama gücüne olan iştahı ise azaltmayacaktır.