TSMC’nin 3 nm N3P süreci Qualcomm ve MediaTek maliyetlerini %16–24 artırdı. Snapdragon 8 Elite Gen 5 ve Dimensity 9500, 2 nm ile fiyat baskısı görebilir.
© D. Novikov
Qualcomm ve MediaTek, mobil yonga üretiminde sert bir maliyet artışıyla karşı karşıya. China Times’a göre iki şirket, yeni amiral gemisi Snapdragon 8 Elite Gen 5 ve Dimensity 9500’ün üretimi için TSMC’ye yüzde 24’e varan oranda daha fazla ödedi. Sebep, yüzde 5’e kadar performans artışı ve yüzde 5–10 arası daha iyi güç verimliliği getiren, ancak önceki seçeneklere kıyasla belirgin biçimde pahalı olan 3 nm N3P plakaları.
Habere göre Qualcomm’un faturası yaklaşık yüzde 16 yükselirken, MediaTek’in artışı tam yüzde 24 oldu. Yeni işlemciler pazara yeni yeni çıkıyor: Dimensity 9500 resmen tanıtıldı, Snapdragon 8 Elite Gen 5’in ise önümüzdeki saatlerde duyurulması bekleniyor. Ayrıca N3P plakalarının, önceki 3 nm N3E düğümüne kıyasla yaklaşık yüzde 20 daha pahalı olduğu not ediliyor.
Daha da dik bir harcama eğrisi kapıda. 2 nm sürecine geçişin üreticilere yaklaşık yüzde 50 ek maliyet getirmesi bekleniyor. Üstelik bu ekstra ödemelere rağmen Qualcomm ve MediaTek arz kısıtlarıyla karşılaşabilir; zira TSMC’nin 2 nm kapasitesinin yarıdan fazlası şimdiden Apple’a ayrılmış durumda. Kıtlık riski, fiyatların tırmandığı bir dönemde dengeleri daha da zorlayabilir.
Uzmanlar, artan üretim maliyetlerinin tüketiciye yansıtılmasının muhtemel olduğuna işaret ediyor. Akıllı telefon üreticilerinin daha pahalı silikonun bedelini cihaz fiyatlarına dahil etmesi bekleniyor; bu da bir sonraki nesille birlikte amiral gemisi etiketlerini yukarı itebilir. Performans küçük adımlarla ilerlerken, erişilebilirliğin aynı hızda eşlik etmediği görülüyor.