Apple M5 Pro ve M5 Max işlemcileri ısınma sorununu çözecek

Apple'ın gelecekteki M5 Pro ve M5 Max işlemcileri, tanıdık InFO paketlemesinden vazgeçerek TSMC'nin daha gelişmiş 2.5D teknolojisine geçebilir. Bu hamle yalnızca performansı artırmayı değil, aynı zamanda üst düzey Apple Silicon çiplerin en önemli sorunlarından biri olan ağır yükler altında aşırı ısınmayı da çözmeyi amaçlıyor.

Ön verilere göre, M5 Pro ve M5 Max çiplere sahip güncellenmiş 14 ve 16 inç MacBook Pro modellerinin 2026 baharında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Bu modeller mevcut soğutma sistemini koruyacak, bu da Apple'ın kasa tasarımını yenilemek yerine çip paketleme düzeyindeki değişikliklere odaklandığını gösteriyor.

InFO'dan farklı olarak, 2.5D teknolojisi hesaplama bloklarının birden fazla ayrı bileşene ayrılmasına olanak tanır. Bu yaklaşım ısı dağılımını iyileştirir, elektriksel direnci azaltır ve yerel sıcak nokta riskini en aza indirir. Sonuç olarak işlemciler sürekli yükler altında daha kararlı performans sergiler ve termal sınırlara daha seyrek ulaşır.

Ek bir fayda da çip verimliliğinin artmasıdır. CPU ve GPU modüllerini ayrı ayrı üretmek, bireysel testlere olanak vererek hatalı bileşenlerin tüm çip hurdaya çıkarılmadan değiştirilmesini sağlar. Bellek kıtlığı ve ileri üretim süreçlerinin artan maliyetleri göz önüne alındığında, bu durum Apple için özellikle önem taşıyor.

Pratikte, modern Apple çipleri pik senaryolarda 200 watt'ın üzerinde güç tüketebiliyor ve bazı konfigürasyonlarda sıcaklıklar kritik seviyelere yaklaşıyor. 2.5D paketlemeye geçiş, SoIC-MH ile birleştiğinde termal yükü önemli ölçüde azaltabilir ve yoğun görevler sırasında kararlı çalışma süresini uzatabilir.

Apple bu yaklaşımı M5 Pro ve M5 Max'te uygularsa, benzer paketleme M6 dahil sonraki nesiller için standart hale gelecektir. Bu aynı zamanda şirketin önümüzdeki yıllarda beklenen daha karmaşık ve daha sıcak 2nm çiplere hazırlandığını da dolaylı olarak işaret ediyor.