Qualcomm, Samsung'un Heat Pass Block teknolojisini kullanarak Snapdragon 8 Elite Gen 6'da aşırı ısınma sorununu çözüyor. Yeni ısı dağıtım sistemi ile amiral gemisi telefonlar daha iyi performans sunacak.
© D. Novikov
Qualcomm, Samsung'ın teknolojilerini kullanarak amiral gemisi akıllı telefonların en can sıkıcı sorunlarından biri olan aşırı ısınmayı çözebilir. İçeriden gelen bilgilere göre, yakında çıkacak Snapdragon 8 Elite Gen 6, Exynos'tan alınan yeni bir ısı dağıtım sistemine sahip olacak.
Bu sistem, Heat Pass Block (HPB) teknolojisini içeriyor. İşlemcinin üzerine doğrudan monte edilen özel bir ısı transfer bloğu olan HPB, kompakt bir soğutucu gibi çalışıyor. Samsung tarafından geliştirilen bu teknoloji, Galaxy S26 serisinin bir kısmında yer alması beklenen Exynos 2600 çipinde kullanılıyor.
Sızıntı doğrulanırsa, Qualcomm en üst seviye çiplerinin termal performansını önemli ölçüde iyileştirebilir. Bu durum, yük altında sık sık aşırı ısınan, hızla frekans düşüren ve performans kaybeden Snapdragon tabanlı amiral gemisi modeller göz önüne alındığında oldukça önemli. Üreticiler fanlarla denemeler yapmış olsa da aktif soğutma, pil ömrünü etkiliyor ve su geçirmezliği zorlaştırıyor.
İlginç bir şekilde, Samsung'un HPB'yi üçüncü parti şirketlere lisanslamaya istekli olduğuna dair söylentiler birkaç ay önce ortaya çıkmıştı. Qualcomm bu teknolojiyi uygularsa, Snapdragon 8 Elite Gen 6 öncekilerden belirgin şekilde daha serin çalışabilir. Bu, Exynos'un rakip bir platformu iyileştirmede kilit rol oynadığı ilk durum olacak.