Intel'in 14A üretim süreci ve MediaTek işbirliği söylentilerini analiz ediyoruz. Mobil çip pazarında potansiyel etkileri ve foundry işi için anlamı.
© A. Krivonosov
Intel'in gelişmiş üretim süreçleri etrafında yeni bir gizem oluşuyor. Çevrimiçi raporlar, şirketin yaklaşan 14A düğümü için MediaTek'i müşteri olarak güvence altına almış olabileceğini öne sürüyor. Bu doğrulanırsa, Dimensity serisi mobil çiplerin bu süreç kullanılarak üretilebileceği anlamına gelir ki bu, Intel için foundry pazarında önemli bir adım olacaktır.
Şimdiye kadar Apple, Intel'in gelişmiş düğümler için birincil potansiyel ortağı olarak görülüyordu. Daha önceki raporlar, Apple'ın alt seviye M serisi çipler ve Pro olmayan iPhone'lar için 18A-P sürecini değerlendirdiğini, ayrıca 2028 yılına kadar kendi ASIC'leri için Intel'in özel EMIB paketlemesini kullanmayı düşündüğünü gösteriyordu. Apple'ın test için gizlilik anlaşmaları imzalamış ve PDK kitleri almış olması, Intel'in stratejisine ek güvenilirlik katıyor.
Ancak MediaTek ile potansiyel bir işbirliği çok daha cesur bir senaryo sunuyor. Intel'in 18A ve 14A süreçleri, çipin arka tarafından güç sağlayan Backside Power Delivery'e dayanıyor. Teoride bu, voltaj kaybını azaltıyor ve yönlendirme için alan açıyor, ancak pratikte sınırlı performans artışı sağlarken kendi kendine ısınma etkilerini artırıyor. Soğutmanın ciddi şekilde kısıtlı olduğu mobil SoC'lar için bu durum özellikle kritik önem taşıyor.
Bu nedenle analistler söylentiyi temkinli bir şekilde değerlendiriyor. Intel 14A sürecini mobil çipler için başarıyla uyarlayabilir ve MediaTek'i gerçekten çekebilirse, bu onun foundry işi için bir dönüm noktası ve diğer potansiyel müşterilere bir sinyal olabilir. Ancak resmi onay gelene kadar, bu bilgi ilgi çekici ama doğrulanmamış bir sızıntı olarak görülmeli.