Samsung, 2 nanometre GAA süreciyle geliştirilen Exynos 2700 çipini 2026'da tanıtacak. Galaxy S27 serisinde kullanılacak bu çip, şirketin mobil SoC pazarındaki konumunu güçlendirecek.
© D. Novikov
Samsung, yeni nesil Exynos 2700 çipini piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Endüstri kaynakları, bu işlemcinin 2026'nın dördüncü çeyreğinde tanıtılacağını belirtiyor. İkinci nesil 2 nanometre GAA süreci olan SF2P kullanılarak geliştirilen çip, Galaxy S27 serisinin temel bileşenlerinden biri olacak. Bu hamle, Samsung'un mobil SoC pazarındaki konumunu güçlendirmesine yardımcı olabilir.
Exynos 2700 yalnızca Galaxy S27 serisine özel olsa da, etkisi tek bir ürün hattının ötesine geçecek. Çip, sensör ve modem geliştirmesinden sorumlu Samsung LSI birimi, bu işlemciyi Mobil Deneyim birimine tedarik edecek. Bu adım, şirketin iç gelirini artıracak ve bellek dışı iş kolu büyümesini hızlandıracak. Tahminlere göre Exynos 2700, Galaxy S27 serisindeki tüm çip sevkiyatlarının %50'sine kadarını oluşturabilir. Bu durum, Samsung'un Qualcomm çözümlerine olan bağımlılığını azaltacak.
DigiTimes'ın aktardığına göre, Exynos 2700'nin seri üretimine 2026 sonlarında başlanması planlanıyor. Çipin piyasaya sürülmesi, bu iş kolu için yaklaşık 163 milyar won, yani kabaca 113 milyon dolar operasyonel kâr sağlayabilir. SF2P sürecinin temel tasarımı geçen yıl tamamlandı ve Samsung, bu yeni teknolojiyi 2 nanometre mimarisinde önemli bir ilerleme olarak tanıtıyor.
Ancak üretim verimliliği konusunda soru işaretleri devam ediyor. Raporlar, birinci nesil 2 nanometre GAA sürecinin mevcut verim oranının yaklaşık %50 olduğunu gösteriyor. Bu oran, şirketin bir sonraki versiyona geçiş yapmasıyla birlikte mütevazı görünüyor. Buna rağmen Samsung, önümüzdeki yıllarda üçüncü nesil 2 nanometre GAA olan SF2P+'yı tanıtmayı planlıyor. Bu durum, şirketin yarı iletken teknolojisi geliştirme yol haritasının ne kadar iddialı olduğunu ortaya koyuyor.