Honor Magic V6, 7.150 mAh pil, Snapdragon 8 Elite işlemci ve IP68/IP69 dayanıklılığı ile katlanabilir telefonlarda devrim yaratıyor. Detaylı inceleme ve özellikler burada.
© Honor
Honor, Magic V6 modelini MWC 2026'da küresel pazar için tanıttı ve ardından Çin'de 10 Mart'ta piyasaya süreceğini doğruladı. Çin versiyonu ise özellikle dikkat çekiyor: verilen ipuçlarına göre, katlanabilir bir cihazda şimdiye kadarki en büyük pil olan 7.150 mAh kapasiteli bir batarya kullanacak.
Küresel Magic V6, 80W kablolu ve 66W kablosuz hızlı şarjı destekleyen 6.660 mAh pil ile geliyor. Çin varyantında ise %32'nin üzerinde silikon içeriğine ve 985 Wh/L enerji yoğunluğuna sahip yeni nesil Qinghai Lake Blade bataryanın kullanıldığı belirtiliyor. Honor, bunun 24 saatin üzerinde pil ömrü sağlayacağını iddia ediyor. Gayri resmi olarak, en üst konfigürasyonun 120W'ye kadar şarj desteği sunabileceği ve uydu bağlantısı gibi ek özellikler kazanabileceği söyleniyor.
Magic V6, Snapdragon 8 Elite Gen 5 işlemciyi, 16GB LPDDR5X RAM ve 512GB UFS 4.1 depolama ile bir araya getiriyor. Toz ve suya karşı IP68 ve IP69 derecelerine sahip ilk katlanabilir cihaz olma özelliğini taşıyor. Super Steel Hinge adlı menteşe, 500.000 katlanma dayanıklılığına sahip. Cihaz, katlandığında 8.75mm, açıldığında ise sadece 4mm kalınlığa ulaşıyor.
İç ekran, 2172×2352 çözünürlüklü, uyarlanabilir 1–120Hz yenileme hızına ve 5.000 nite kadar zirve parlaklığa sahip 7.95 inç LTPO 2.0 AMOLED panelden oluşuyor. Dış ekran ise 1–120Hz'yi destekleyen ve 6.000 nite kadar çıkabilen 6.52 inç bir panel. Her iki ekran da kalem uyumlu olup 20MP ön kameralar içeriyor. Ana kamera kurulumu, optik görüntü sabitlemeli 50MP sensör, 3x yakınlaştırmalı 64MP periskop lens ve 50MP ultra geniş açılı kameradan oluşuyor. Telefon, Android 16 tabanlı MagicOS 10 ile çalışıyor ve Honor, yedi büyük işletim sistemi güncellemesi sözü veriyor.