2026'da akıllı telefonlar için DRAM, NAND ve HBM bellek fiyatları %90'a kadar arttı, bu da cihaz maliyetlerini yükseltti ve üreticileri fiyat ayarlamaya zorladı.
© D. Novikov
2026'nın başlarından itibaren, akıllı telefonlar için bellek fiyatları önemli ölçüde yükseldi. Counterpoint Research raporuna göre, DRAM, NAND, HBM ve diğer bellek türlerinin maliyetleri geçen yılın sonuna kıyasla %80–90 oranında arttı. Bu durum, bileşen fiyatlarını rekor seviyelere çıkararak nihai cihazların maliyetini doğrudan etkiledi.
İçeriden bir kaynak olan Digital Chat Station, 16 GB LPDDR5X ve 1 TB UFS 4.1 depolama sürücüsünün toplam maliyetinin artık Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 gibi bir amiral gemisi işlemcinin fiyatını geçtiğini belirtiyor. Uzun süredir yongaseti bir akıllı telefonun en pahalı parçasıydı, ancak şimdi bellek ve depolama bu fiyata yetişiyor ve hatta bazen aşıyor.
İkinci çeyreğin sonuna kadar böyle bir konfigürasyonun maliyetinin 2.300 yuan'ı aşması bekleniyor, bu da üreticiler üzerinde baskı oluşturuyor. Bazı şirketler, Meizu dahil, dahili donanım geliştirmeyi durdurup ortak arayışına girerken, diğerleri akıllı telefon fiyatlarını ayarlıyor. Çin'de OnePlus ve OPPO bu adımı çoktan attı.
Tüketiciler için bu, kaçınılmaz fiyat artışları anlamına geliyor ve sadece premium modelleri değil, aynı zamanda bütçe ve orta seviye modelleri de etkiliyor. Hatta düşük maliyetli telefonlar bile pahalı bileşenlerden kaynaklanan baskıyla karşı karşıya ve bu durum piyasa fiyatlarına yansıyor.
Ancak, olumlu bir yan da var: bileşen maliyetlerindeki artış, cihaz özelliklerindeki iyileştirmelerle birlikte geliyor. Üreticiler, daha yüksek fiyatları daha güçlü donanımlarla telafi ediyor ve yeni özellikler ekleyerek kullanıcıların modern akıllı telefonlardan beklediklerini sunuyor.