Samsung, akıllı telefonlar ve tabletler için yeni bir bellek teknolojisi üzerinde çalışıyor. Bu teknoloji, cihaz üzerinde yapay zeka performansını ciddi şekilde artırabilir. Odak noktası, şu anda daha çok sunucularda ve güçlü yapay zeka hızlandırıcılarında kullanılan yüksek hızlı HBM bellek.
Yakın tarihli bir rapora göre şirket, HBM'yi mobil cihazlara özel olarak uyarlıyor. Geleneksel sürümler alan, soğutma ve güç açısından çok talepkar olduğu için bu adım atılıyor. Samsung, modern mobil işlemcilerde zaten kullanılan Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) adlı gelişmiş paketleme yöntemini kullanmayı planlıyor.
Asıl zorluk, sıcaklık ya da güç tüketiminde kritik bir artış olmadan yüksek bellek bant genişliği sağlamak. Bunun için Samsung, ultra ince bakır sütunlarla yeni bir dikey istifleme tasarımı geliştiriyor. Kaynaklara göre şirket, bağlantı yoğunluğunu önemli ölçüde artırmış ve veri aktarım hızları yaklaşık %30 iyileşmiş.
HBM teknolojisi, akıllı telefonlarda yerel yapay zeka işlemeyi gözle görülür şekilde hızlandırabiliyor. Görüntü oluşturma, sesli asistanlar, karmaşık video ve metin işlevleri gibi görevler bulut sunucularına ihtiyaç duymadan gerçekleştirilebiliyor.
Söylentilere göre bu belleğe sahip ilk Samsung platformu, yakında çıkacak Exynos 2800 ya da daha sonraki Exynos 2900 olabilir. Apple ve Huawei'nin de benzer teknolojiler üzerinde çalıştığı bildiriliyor.
Ancak HBM'nin akıllı telefonlarda yaygınlaşması hâlâ pahalı bir seçenek. Mobil DRAM maliyetleri yükselmeye devam ediyor, bu nedenle üreticiler bu tür bileşenleri tüketici cihazlarına entegre ederken temkinli davranacak.