MacBook Pro için M5 Pro ve M5 Max geliyor: modüler CPU-GPU, TSMC N3P ve SoIC-MH ile daha hafif, serin ve esnek. Olası 2026 çıkışı, performans üstünlüğü.
© A. Krivonosov
Apple, MacBook Pro’nun bir sonraki bölümüne M5 Pro ve M5 Max yongalarıyla hazırlanıyor; bu kez gelenek bozuluyor: CPU ve GPU blokları ayrılıyor. Bu yaklaşım, hazır paketlere para vermek yerine, kullanıcıların ihtiyaç duydukları CPU ve GPU çekirdek sayısını tam olarak seçebilecekleri esnek bir yapı sunuyor; özellikle profesyonel kullanıcılar için ikna edici bir adım.
Söylentilere göre M5 Pro, TSMC’nin SoIC-MH entegrasyonunu ve 3 nm N3P sürecini benimseyecek. Sonuç, önceki nesillere kıyasla daha hafif, daha kompakt ve ısıyı daha iyi atan bir tasarım olabilir. Artan bileşen yoğunluğu sayesinde silikon, daha küçük bir alanda daha fazla işlevsel birimi barındırarak performansı istikrarlı tutarken üretim maliyetlerini aşağı çekme potansiyeli taşıyor; kâğıt üzerinde verimlilik ve ekonomi aynı çizgide buluşuyor.
Standart M5’in aksine, yeni Pro sürümlerinde en yüksek seviyede bir GPU’yu temel bir CPU’yla ya da tam tersini eşleştirmenin mümkün olacağı söyleniyor. Apple ekosisteminde daha önce görülmeyen bu esneklik, M5 Pro ve M5 Max’i ayrı bir konuma yerleştiriyor. Fakat madalyonun öteki yüzü zamanlama: yeni teknolojiler nedeniyle, son kulisler bu yongaların 2026’ya sarkabileceğine işaret ediyor; iddialı tasarımın kaçınılmaz bedeli gibi duruyor.
Uzmanlar, M5 Pro ve M5 Max devreye girmese bile Apple’ın şu an doğrudan bir rakiple karşı karşıya olmadığını savunuyor; zira mevcut Snapdragon X2 Elite Extreme ve diğer işlemciler, Cinebench ve 3DMark testlerinde M4 Max’in üzerine çıkamıyor. M5’e geçişin ise Apple’ın yüksek performanslı taşınabilir cihazlardaki üstünlüğünü daha da pekiştireceği görüşü ağır basıyor.