Huawei, yarıiletken alanında büyük bir araştırma atılımı duyurdu. Bu atılım, şirketin TSMC teknolojisine doğrudan erişimi olmadan önde gelen çip üreticileriyle arasındaki farkı kapatmasına yardımcı olabilir. LogicFolding adı verilen yeni mimari, geleneksel transistör küçültmeye değil, şirketin "zaman ölçeklemesi" olarak adlandırdığı bir kavrama odaklanıyor.
He Tingbo, Huawei'nin çip geliştirmede önemli bir ismi, bu fikri IEEE Uluslararası Devreler ve Sistemler Sempozyumu'nda sundu. Geleneksel transistör küçültmenin giderek zorlaştığını, pahalılaştığını ve kısıtlandığını belirterek şirketin yarıiletken sistemler için yeni bir yol izlediğini açıkladı. LogicFolding, sinyal iletim gecikmelerini azaltmak ve en gelişmiş üretim düğümlerine hemen geçmeden kademeli olarak etkin transistör yoğunluğunu artırmak için tasarlandı.
Huawei, son altı yılda yeni yaklaşımın unsurlarının 381'den fazla deneysel çipte test edildiğini söylüyor. Bu gelişmeler akıllı telefonlar ve yapay zeka sistemleri de dahil olmak üzere çeşitli alanları kapsıyor. ABD yaptırımları sonrası gelişmiş yabancı süreçlere erişimini kaybeden ve mevcut üretim altyapısını kullanarak kendi çözümlerini geliştirmek zorunda kalan bir şirket için bu önemli bir adım.
Huawei'ye göre, LogicFolding mimarisine sahip ilk Kirin çipi 2026 sonbaharında yeni bir amiral gemisi cihazla birlikte gelebilir. Çipin performans artışı sağlaması bekleniyor ancak tam teşekküllü 1.4 nm sınıfı bir işlemci olmayacak. Bunun yerine, mimariyi gerçek tüketici ürünlerinde doğrulamak için bir ara adımı temsil ediyor.
Huawei'nin daha iddialı hedefi ise 2031 yılı için belirlenmiş durumda. Şirket, kabaca 1.4 nm sınıfı olan 14A seviyesindeki transistör yoğunluğuna yaklaşan yüksek performanslı bir tasarımı tanıtmayı planlıyor. Bu, hemen 1.4 nm Kirin çipleri üretileceği anlamına gelmiyor, ancak yönü gösteriyor: Huawei, litografi sınırlamalarını mimari ve sistem düzeyindeki yeniliklerle telafi etmeyi hedefliyor.
Bu, pazara önemli bir sinyal gönderiyor. Qualcomm, Apple ve MediaTek gibi rakipler TSMC ve Samsung ile yeni süreçlere geçerken Huawei alternatif bir yol çiziyor. LogicFolding gerçekten çip verimliliğini ve yoğunluğunu artırırsa, şirket yaptırımlar devam etse bile akıllı telefonlar, yapay zeka cihazları ve HarmonyOS ekosisteminde konumunu güçlendirebilir.