TSMC, Taichung’daki Fab 25 ile 1,4 nm A14 (Angstrom) çiplerde 2027 deneme, 2028 seri üretimi hedefliyor; 49 milyar $ yatırım, %15 hız, %30 daha az güç.
© RusPhotoBank
TSMC’nin 2 nm çipleri seri üretime ancak 2025’in sonunda girecek olsa da, dünyanın en büyük fason çip üreticisi şimdiden bir sonraki hamlesini hazırlıyor. Economic News Daily’nin aktardığına göre şirket, takvimi öne çekip ekimde 1,4 nm çipler — A14 ya da Angstrom olarak da anılıyor — için ilk tesisinin inşaatına başlamayı planlıyor.
Fab 25 adı verilen tesis, Taichung yakınlarındaki Orta Tayvan Bilim Parkı’nda yükselecek. Kampüste dört fab bulunacak; ilk fabrikanın 2027 sonuna kadar deneme üretimine girmesi hedefleniyor. 1,4 nm çiplerde tam ölçekli hacimli üretim ise 2028’in ikinci yarısı için planlanıyor. Yeni düğüm, önceki nesillere kıyasla performansta yüzde 15 artış ve güç tüketiminde yüzde 30 azalma vadediyor; takvim de mühendislik temposunun ne kadar iddialı olduğuna işaret ediyor.
Yatırımın ölçeği çarpıcı: TSMC proje için 1,5 trilyon Tayvan doları (yaklaşık 49 milyar ABD doları) ayırmaya hazırlanıyor. Kıyas olması adına, 2 nm üretiminin müşterilere bugünkü ortalama maliyeti wafer başına 30 bin dolar; 1,4 nm’de birim başı 45 bin dolara çıkabileceği belirtiliyor. Yeni tesis için ekipman tedarikçileri şimdiden teslimatları hızlandırmaları konusunda bilgilendirildi.
Bu tablo bir araya getirildiğinde, TSMC’nin yalnızca yarı iletkenlerdeki liderliğini korumakla kalmayıp daha iddialı bir hedefin — 1 nm işlemcilerin — zeminini hazırlamak istediği netleşiyor. Her ne kadar bu çiplerin deneme üretimi için takvim açıklanmasa da, sektörde küçülme yarışının hızlandığı ve önümüzdeki birkaç yılın küresel çip pazarı açısından belirleyici olacağı ifade ediliyor. Zamanlama, en ileri düğümlere olan talep şekillenirken TSMC’nin bir adım önde kalma niyetini pek gizlemiyor.