TSMC, 1,4 nm (A14) sürecine High‑NA olmadan geçiyor: Taichung’daki fabda seri üretim 2028’in ikinci yarısı; 49 milyar $ yatırım, %30’a kadar güç kazancı.
© D. Novikov
Dünyanın en büyük çip üreticisi TSMC, bir sonraki teknolojik sıçramasına — 1,4 nm (A14) düğümüne — hazırlanıyor. Commercial Times’a göre şirket, 2025’in sonuna kadar Taichung’da bir fabrika inşaatına başlayacak; seri üretimin ise 2028’in ikinci yarısından önce başlaması beklenmiyor. Bu takvim, girişimin büyüklüğünü ve üretim sınırlarını zorlamanın gerektirdiği ihtiyatı net biçimde gösteriyor.
Önemlisi, TSMC tanesi yaklaşık 400 milyon dolar olan ASML’nin en ileri, yüksek maliyetli High‑NA EUV sistemlerini devreye sokmayı planlamıyor. Bunun yerine, gereken hassasiyeti mevcut EUV araçlarıyla sağlayabilmek için gelişmiş çoklu kalıplama tekniklerine yaslanmayı amaçlıyor. Bu yaklaşım daha fazla süre ve ayar bütçesi gerektiriyor; buna karşın şirket hedef tutturma konusunda kendinden emin. High‑NA’den vazgeçmek, teknik zeminden ödün vermeden maliyetleri dizginlemeyi amaçlayan hesaplı bir tercih olarak öne çıkıyor.
Sürecin geliştirilmesi Hsinchu’daki tesiste yürütülecek; Taichung’daki tesis için işe alımlar ise şimdiden başladı. Ağustosta TSMC, üç yapının inşası için izin aldı; toplam yatırımın 49 milyar dolar düzeyinde olacağı tahmin ediliyor. Bunun bir bölümü, 2027’de yaklaşık 30 EUV tarayıcı alımına ayrılacak.
A14’e geçişin, mevcut süreç teknolojilerine kıyasla çiplerin güç tüketimini yüzde 30’a kadar azaltması bekleniyor. Zorluklar kaçınılmaz, ancak TSMC düğümü inceltip olgunlaştırmak ve yarı iletkenlerdeki liderliğini sürdürmek için hem zamana hem de donanıma sahip. ABD, Çin ve Güney Kore’den rakiplerine karşı avantajını korumak için gerekli zemin mevcut. Planla icraat örtüşürse, şirket sektörün en dik tırmanışında zirvedeki yerini sağlam tutabilir.