Vylepšené tepelné rozhraní PS5: tekutý kov bez úniků jako u PS5 Pro

Přichází nenápadná, ale podstatná hardwarová změna: Sony začala u standardní PS5 i PS5 Slim nasazovat vylepšené tepelné rozhraní s tekutým kovem, podobné tomu v PS5 Pro, které snižuje riziko úniků a zvyšuje efektivitu chlazení. Není to aktualizace pro titulky, spíš pečlivé doladění, které se v čase počítá.

Původně měl tekutý kov zlepšit přenos tepla. V praxi se ale ukázal citlivý na nerovnoměrné rozložení a obtížný na servis. První série – včetně PS5 a PS5 Slim – se občas potýkaly s prosakováním i přes malou bariéru kolem čipu SoC, což mohlo vést k přehřívání a v krajním případě k poruše.

PS5 Pro se postavila problému čelem. Sony přepracovala oblast kolem APU, prohloubila drážky a změnila vzor nanášení tekutého kovu, čímž výrazně snížila pravděpodobnost úniků. Stejný přístup se nyní dostává i do nových sérií běžné PS5 – rozumná reakce na dosavadní zkušenosti.

Podle nadšence Modyfikator89 se upgrade objevuje u modelů CFI-2100 a CFI-2200. Poznáte je podle výrazných linek a zářezů v oblasti nanesení TIM. Pokud je ta plocha úplně hladká, půjde o starší revizi bez této úpravy.

Majitelé dřívějších kusů se nemusí znepokojovat, pokud konzole běží chladně a stabilně. Když se potíže objeví, odborníci nedoporučují měnit tekutý kov svépomocí — jde o citlivý zásah vyžadující zkušenosti — a radí obrátit se na servis.

Kdo plánuje nákup nové konzole, měl by se poohlédnout po modelu CFI-2116 B01Y, který už má přepracované chlazení.