Samsung testuje side-by-side pro Exynos: méně zahřívání a lepší účinnost

Samsung chystá další způsob, jak zlepšit chlazení svých mobilních procesorů Exynos. Podle zdrojů firma zvažuje nové uspořádání pouzdření čipu nazývané side-by-side (SbS), které by mohlo citelně omezit zahřívání a posílit energetickou účinnost nadcházejících SoC. Na první pohled jde o jednoduchý zásah s potenciálně výrazným efektem.

Exynosy byly dlouho kritizovány za přehřívání a vysokou spotřebu, v posledních letech je však patrný posun. Exynos 2600 například používá technologii Heat Path Block — tenkou měděnou vrstvu, která urychluje odvod tepla od jádra. Dnešní čipy Exynos spoléhají na pouzdření FOWLP, kde jsou kontakty vyvedeny mimo křemík; to snižuje tepelnou zátěž, ale ne bez výhrad. Klíčový problém spočívá v tom, že RAM i vrstva HPB leží nad procesorem. V takovém stohu teplo sice z čipu odchází efektivně, ohřívání DRAM je ale hůře pod kontrolou — uspořádání, které vždy působilo jako kompromis. Právě to má SbS řešit.

U rozložení side-by-side jsou procesor a DRAM umístěny vedle sebe, přičemž vrstva HPB překrývá oba současně. Tento přístup by měl urychlit odvod tepla jak z výpočetního bloku, tak z paměti, a zároveň zmenšuje celkovou vertikální výšku stohu — což je obzvlášť důležité u tenkých smartphonů.

Má to však i protihodnotu: s menší tloušťkou roste půdorys balení do šířky. Pokud to výrobci zařízení nevyhodnotí jako zásadní omezení, může Samsung SbS u Exynosu přijmout natrvalo. Podle očekávání by se první procesory s tímto řešením mohly objevit v řadě Galaxy Z, kde rozhoduje každý zlomek milimetru a přehodnocení tepelného návrhu se jeví jako pragmatický krok.