Nový MediaTek Dimensity 7100 přináší 6nm efektivitu, 5G, rychlejší aplikace a nižší spotřebu. Podpora LPDDR5, UFS 3.1, Wi‑Fi 6, 200MP foto a 45W nabíjení.
© MediaTek
MediaTek tiše představil Dimensity 7100, nový procesor, který rozšiřuje nabídku čipů pro střední třídu. Čip už je uveden na oficiálním webu společnosti, vyrábí se 6nm procesem TSMC, přináší 5G a klade důraz na úspornost. Nenápadné uvedení naznačuje pragmatickou aktualizaci zaměřenou na reálné přínosy, nikoli na honbu za okázalými čísly.
Uvnitř používá osmijádrové uspořádání se čtyřmi výkonnými jádry Cortex‑A78 s taktem až 2,4 GHz a čtyřmi úspornými Cortex‑A55 na 2,0 GHz. Architektura je známá z dřívějších řešení řady Dimensity 7000, přesto MediaTek uvádí, že by uživatelé měli zaznamenat rychlejší spouštění aplikací a plynulejší multitasking oproti předchozím generacím.
Grafiku obstarává GPU Arm Mali‑G610, které podle společnosti přináší až 8% nárůst výkonu oproti Dimensity 7050. Důraz je ale víc na snížení spotřeby než na špičkový výkon: MediaTek mluví zhruba o 5% poklesu spotřeby v každodenním provozu, až o 16% při přehrávání médií a až o 23% u modemu. Ve střední třídě bývá právě taková efektivita cennější než hrubá síla.
Integrovaný 5G modem podporuje standard 3GPP Release 16, nabízí rychlosti stahování až 3,3 Gb/s a využívá technologii UltraSave 3.0+ ke snížení spotřeby při dlouhých 5G spojeních. Platforma si rozumí s pamětmi LPDDR5 až 5 500 Mb/s, úložištěm UFS 3.1, Wi‑Fi 6 a Bluetooth 5.4.
Z multimédií nechybí 10bitová barevná hloubka, HDR video a podpora fotoaparátů až do 200 MP, přičemž výrobce zmiňuje i vylepšené algoritmy HDR, potlačení šumu a autofokusu. V seznamu je také rychlé nabíjení do 45 W a univerzální protokol UFCS, což má přinést delší výdrž telefonům s novým čipem. Na papíře jde o vyvážený balíček pro hlavní proud zařízení.