TSMC hlásí plnou kapacitu pro 3 nm a 5 nm čipy. Poptávka z mobilů a AI žene ceny nahoru, hrozí nedostatek. Apple blokuje 2 nm, Arizona přidá linku. Zdraží.
© D. Novikov
Výrobní linky TSMC jedou téměř na hraně. Podle Ctee může už příští rok být kapacita pro 3 nm a 5 nm čipy plně rezervovaná největšími hráči na trhu. Nejsilnější poptávka přichází z mobilů a vysokovýkonného výpočetnictví – oblastí, které se zatím bez křemíku TSMC jednoduše neobejdou. Tempo připomíná přehřátý trh, kde se kalendáře plní dřív, než se stihnou podepsat nové smlouvy.
Dnes 3 nm proces stojí za širokou škálou objemových produktů, od A19 a chystaného M5 od Applu až po nové vlajkové platformy Qualcommu a MediaTeku. V počítačích je TSMC stejně těžké nahradit: nový Snapdragon X2 Elite vzniká na 3 nm uzlu. U umělé inteligence jsou NVIDIA Rubin a AMD Instinct MI355X navázané na N3P, což TSMC de facto staví do monopolního postavení u klíčových špičkových technologií.
Tento nápor už koketuje s rizikem nedostatku. V následujících měsících může TSMC zvýšit ceny zakázkové výroby a navyšovat kapacity – mimo jiné zprovozněním své linky v Arizoně. Zároveň zůstávají 5 nm čipy stabilně poptávané a podle zpráv si Apple předem zajistil výraznou část budoucí produkce na 2 nm procesu. Pro trh to znamená, že tlak na ceny i dodávky jen tak nepoleví.
Protože tolik odvětví závisí na Tchaj-wanu, Spojené státy i další země hledají cesty, jak dodavatelské řetězce více rozprostřít. TSMC však dál funguje jako klíčový uzel světové polovodičové ekosoustavy. Otázkou zůstává, zda se americké úřady rozhodnou firmu podrobit důkladnější kontrole kvůli jejímu de facto monopolu.