Únik mobilních CPU Intel Panther Lake: přehled Core Ultra X, 3_5H a 3_0U
Téměř kompletní nabídka Intel Panther Lake unikla: dvanáct mobilních čipů, nové Core Ultra X se silnější iGPU a varianty 3_5H i úsporné 3_0U. Podrobný přehled.
Téměř kompletní nabídka Intel Panther Lake unikla: dvanáct mobilních čipů, nové Core Ultra X se silnější iGPU a varianty 3_5H i úsporné 3_0U. Podrobný přehled.
© A. Krivonosov
Zdá se, že Intel zasáhl výrazný únik: na světlo se dostala téměř kompletní nabídka Panther Lake — dvanáct čipů rozdělených do tří řad. Parametry ukazují na silnější tlak na integrovanou grafiku, především u nových variant Core Ultra X.
V linii Core Ultra X 3_8H je nejvýraznější změnou schopnější iGPU; nově má poslední číslice v názvu udávat grafickou třídu, takže výkon lze odhadnout už podle označení. Takové zpřehlednění působí jako praktický krok.
Core Ultra X9 388H (4P, 8E, 4LPE, 12 EU Xe3 iGPU), TDP ~45 W
Core Ultra X7 368H (4P, 8E, 4LPE, 12 EU Xe3 iGPU)
Core Ultra X7 358H (4P, 8E, 4LPE, 12 EU Xe3 iGPU)
Core Ultra X5 328H (4P, 4E, 4LPE, 10 EU Xe3 iGPU)
Pro ty, kdo nekladou důraz na iGPU, chystá Intel střídmější sérii Core Ultra 3_5H, kde grafika ustupuje na 4 EU.
Core Ultra 9 385H
Core Ultra 7 355H
Core Ultra 7 345H
Core Ultra 5 325H
Pro ultrabooky a tenké konstrukce rodina Core Ultra 3_0U zcela vypouští E‑jádra ve jménu úspornosti.
Core Ultra 7 360U
Core Ultra 5 350U
Core Ultra 5 340U
Core Ultra 3 320U (pouze 2 P‑jádra)
Vše nasvědčuje tomu, že Intel chce soutěžit nejen výkonem CPU, ale i integrovanou grafikou — v době, kdy Applovy M‑čipy a AMD Ryzen AI nabírají na síle, to působí jako dobře načasovaný krok. Pokud se tyto informace potvrdí, Panther Lake by se mohl stát největší mobilní obměnou Intelu za poslední roky.