Ex-TSMC-Topmanager Wei-Jen Lo stärkt Intels F&E. Hintergründe zu 2 nm, A16/A14 und 18A, Vertraulichkeit, möglichen Datenkopien und dem Rennen um Ausbeute.
© D. Novikov
Der frühere TSMC-Topmanager Wei-Jen Lo wechselt überraschend zu Intel – und die Personalie zählt schon jetzt zu den meistbeachteten des Jahres. Unter Berufung auf Liberty Times berichtete TrendForce, Lo habe Ende Oktober die Funktion als Vice President für Forschung und Entwicklung übernommen. Für deutlich mehr Wirbel sorgten jedoch Meldungen, wonach er kurz vor seinem Abschied bei TSMC Kopien interner Unterlagen zu zentralen Fertigungsknoten – von 2 nm bis zu den kommenden A16 und A14 – angefordert und erhalten habe.
Auf den ersten Blick wirkten solche Anfragen bei einem Manager seiner Ebene unauffällig. Dennoch untersucht TSMC den Vorgang intern. Taiwanische Medien verweisen darauf, dass der Fall unter nationale Gesetze zum Schutz kommerzieller Technologien fallen könnte. Es wäre der zweite mögliche Vorfall im Umfeld der 2-nm-Entwicklung: Im August wurden drei TSMC-Ingenieure offiziell beschuldigt, kritische Daten entwendet zu haben; ihnen drohen bis zu 14 Jahre Haft.
Vor diesem Hintergrund wirft Los Wechsel zu Intel zwangsläufig weitere Fragen auf. In 21 Jahren bei TSMC war er an mehr als 1.500 Patenten beteiligt und genoss das Vertrauen von Unternehmensgründer Morris Chang. Er blieb bis zum Alter von 75 Jahren im Amt – weit über das bei TSMC übliche Rentenalter hinaus. Bei Intel soll er nun die Entwicklung und den Einsatz fortschrittlicher Anlagen verantworten, einschließlich der Verbesserung der Chip-Ausbeuten. Genau dort entscheidet sich ein Großteil des Wettbewerbs um die Führung bei Fertigungsprozessen.
Ein Knackpunkt ist, ob in seinem Fall die übliche 18-monatige Vertraulichkeitsvereinbarung galt. Einige Quellen deuteten an, er könnte sie nicht unterzeichnet haben – was den ohnehin heiklen Wechsel zu einem vertrackteren juristischen Thema machen würde. Das Timing verstärkt die Aufmerksamkeit zusätzlich: Intel führt seinen 18A-Prozess in die Massenfertigung und peilt 14A bis 2027 an, während TSMC die Einführung von A16 in der zweiten Jahreshälfte 2026 vorbereitet. Selbst ohne Nachweis eines Fehlverhaltens dürfte diese Parallelität die Beobachtung weiter verschärfen – in einem Markt, in dem Prozesswissen und Ausbeute-Know-how überproportional zählen. Der Eindruck eines direkten Duells lässt sich dabei kaum ausblenden.