Qualcomm stellt auf dem MWC 2026 das FastConnect 8800 vor, das erste mobile Konnektivitätssystem mit Wi-Fi 8 und Bluetooth 7 für schnellere Datenübertragung und verbesserte Reichweite.
© D. Novikov
Auf dem MWC 2026 hat Qualcomm das FastConnect 8800 vorgestellt, das erste mobile Konnektivitätssystem mit Unterstützung für Wi-Fi 8 und Bluetooth 7. Dieser neue Chip bedeutet einen Sprung in die nächste Generation der drahtlosen Technologie, obwohl Wi-Fi 7 und Bluetooth 6 gerade erst in Geräten weite Verbreitung finden.
Das auf einem 6-nm-Prozess basierende FastConnect 8800 verfügt über eine verbesserte 4×4-Funkkonfiguration. Im Vergleich zur üblichen 2×2-Auslegung bringt dies einen deutlichen Bandbreitenzuwachs. Die maximale theoretische Datenübertragungsrate erreicht 11,6 Gbps – fast das Dreifache früherer Lösungen der Reihe.
Die Unterstützung für Wi-Fi 8 bietet neue Funktionen, darunter eine erweiterte Reichweite. In der Praxis bedeutet das stabilere Verbindungen über längere Distanzen und verbesserte Leistung unter schwierigen Netzwerkbedingungen. Neben Wi-Fi 8 bietet der Chip Bluetooth 7 mit erhöhten Datenübertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 7,5 Mbps. Zudem integriert er Unterstützung für Snapdragon Sound, XPAN und Bluetooth LE Audio, was hochauflösende Audioübertragung mit minimaler Latenz ermöglicht.
Das FastConnect 8800 wird voraussichtlich in zukünftigen Flaggschiff-Snapdragon-Mobilplattformen zum Einsatz kommen, obwohl es noch keine offizielle Bestätigung für die Integration in den nächsten Snapdragon 8 Elite Gen 6 gibt. Laut Qualcomm werden die ersten Verbrauchergeräte mit dem neuen Chip Ende 2026 auf den Markt kommen.
Insgesamt zeigt sich ein klares Bild: Qualcomm setzt ernsthaft auf die Zukunft der drahtlosen Konnektivität und bietet Smartphones so einen Leistungs- und Geschwindigkeitspuffer für die kommenden Jahre.