Neue Berichte deuten darauf hin, dass Apple beim standardmäßigen A20-Chip, der das iPhone 18 antreiben wird, auf die fortschrittliche WMCM-Packaging-Technologie verzichten könnte. Der Grund: eine anhaltende DRAM-Knappheit und steigende Preise.
Ursprünglich wurde erwartet, dass Apple von TSMCs InFO-Packaging auf das neuere WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) umsteigt. WMCM vereint CPU, GPU und Neural Engine in einem einzigen Package, was flexible Konfigurationen und eine bessere Energieeffizienz ermöglicht. Zudem kann der Arbeitsspeicher direkt neben dem Hauptchip platziert werden, was Latenzen senkt und die Leistung verbessert – insbesondere bei KI-Workloads.
Doch die aktuelle Lage auf dem Speichermarkt zwingt Apple, seine Pläne zu überdenken. Die stark gestiegenen DRAM-Kosten machen komplexes Packaging für Volumenmodelle weniger attraktiv. Daher wird der Standard-A20 wohl bei einem konventionellen Ansatz bleiben. WMCM könnte dann ein exklusives Feature des leistungsstärkeren A20 Pro werden, der angeblich im iPhone 18 Pro und Pro Max zum Einsatz kommt. Selbst bei diesen Modellen wird weiterhin mit 12 GB RAM gerechnet – ein Upgrade bleibt aus.
Dieser Schritt deutet darauf hin, dass das Standard-iPhone 18 auf ein ursprünglich gemunkeltes RAM-Upgrade verzichten muss. Branchenschätzungen zufolge kostet ein einzelnes 12-GB-LPDDR5-Modul bis 2027 rund 180 Dollar – für ein Basismodell zu teuer.
Das alles zeigt, dass selbst Apple sich an die sich verändernden Komponentenmärkte anpassen und Innovation gegen Kosten abwägen muss.