Intel hat detaillierte Einblicke in seinen weiterentwickelten 18A-P-Fertigungsprozess gewährt. Der Knoten, der auf dem regulären 18A aufbaut, soll Intels Auftragsfertigung für externe Kunden interessanter machen. Er ist für künftige Prozessoren und Chips in Client-Systemen und Rechenzentren vorgesehen und verspricht mehr Leistung, höhere Energieeffizienz und ein besseres Wärmemanagement.
Gegenüber dem Standard-18A erlaubt der 18A-P den Entwicklern einen vorteilhaften Kompromiss: Sie können entweder 9 Prozent mehr Rechenleistung bei gleicher Energieaufnahme realisieren oder den Verbrauch um 18 Prozent senken, ohne Takt oder Chip-Komplexität anzutasten. Dafür setzt Intel auf neue Varianten seiner RibbonFET-Transistoren, die teils auf hohe Performance, teils auf besonders sparsame Schaltungen ausgelegt sind.
Trotz aller Neuerungen bleibt der 18A-P zu bestehenden 18A-Designs kompatibel, was die Migration bereits entwickelter Projekte vereinfacht. Allerdings muss man für das volle Leistungspotenzial noch weitere Optimierungen auf Chip-Ebene vornehmen. Intel konnte außerdem die Fertigungsstreuung deutlich verringern: Der Abstand zwischen schnellen und langsamen Dies verringerte sich um 30 Prozent. Das dürfte die Ausbeute erhöhen und den Anteil hochwertiger Chips pro Wafer steigern.
Auch bei Wärmeableitung und Zuverlässigkeit hat Intel nachgelegt. Das Unternehmen spricht von einer um 50 Prozent besseren Wärmeleitfähigkeit – ein großer Schritt für dicht bestückte, stark belastete Chips. Zudem wurden die Spannungsstabilität im Langzeitbetrieb und das Verhalten bei niedrigen Spannungen optimiert. Insgesamt wirkt der 18A-P nicht einfach wie ein schnellerer 18A, sondern wie ein reiferer, ausgewogener Fertigungsknoten, der nicht nur Intels hauseigene Produkte, sondern auch große Foundry-Kunden wie Apple ansprechen dürfte.