Samsung entwickelt eine neue Speichertechnologie für Smartphones und Tablets, die die KI-Leistung auf dem Gerät deutlich steigern könnte. Im Fokus steht der Hochgeschwindigkeitsspeicher HBM, der derzeit vor allem in Servern und leistungsstarken KI-Beschleunigern zum Einsatz kommt.
Wie ein aktueller Bericht zeigt, passt das Unternehmen HBM speziell für mobile Geräte an, da die herkömmlichen Varianten in Bezug auf Platz, Kühlung und Stromverbrauch zu anspruchsvoll sind. Samsung setzt dabei auf fortschrittliche Verpackungstechniken mit Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP), ein Verfahren, das bereits in modernen Mobilprozessoren verwendet wird.
Die größte Herausforderung besteht darin, eine hohe Speicherbandbreite zu liefern, ohne dass Temperatur oder Stromverbrauch kritisch ansteigen. Zu diesem Zweck entwickelt Samsung ein neues vertikales Stapeldesign mit ultradünnen Kupfersäulen. Quellen zufolge hat das Unternehmen die Verbindungsdichte deutlich erhöht, wodurch die Datenübertragungsgeschwindigkeit um rund 30 % steigen soll.
HBM-Technologie kann die lokale KI-Verarbeitung auf Smartphones spürbar beschleunigen – von der Bildgenerierung über Sprachassistenten bis hin zu komplexen Video- und Textfunktionen, und das ohne Abhängigkeit von Cloud-Servern.
Gerüchten zufolge soll die erste Samsung-Plattform mit diesem Speicher der kommende Exynos 2800 oder spätere Exynos 2900 sein. Auch Apple und Huawei arbeiten angeblich an ähnlichen Technologien.
Allerdings bleibt die Masseneinführung von HBM in Smartphones eine teure Angelegenheit. Die Kosten für mobilen DRAM steigen weiter, sodass die Hersteller bei der Integration solcher Komponenten in Endverbrauchergeräte vorsichtig sein werden.