Apple wird laut einem neuen Gerücht im iPhone 18 Pro und iPhone 18 Pro Max voraussichtlich keinen DRAM des chinesischen Herstellers CXMT einsetzen. Der Grund soll nicht politischer, sondern technischer Natur sein. Beim A20 Pro könnte Apple erstmals in einem Chip der A-Serie auf Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging, kurz WMCM, setzen. Dadurch lassen sich Prozessor und Speicher enger in einem gemeinsamen Gehäuse verbinden.
Samsung und SK hynix arbeiten seit Jahren mit Apple zusammen und kennen die strengen Anforderungen des iPhone-Herstellers an Speicherkomponenten. Dem Insider Fixed-focus digital zufolge seien frühe Muster des A20 Pro von Anfang an auf DRAM dieser Anbieter abgestimmt worden. CXMT noch in dieser Phase einzubinden, wäre aufwendig: Ein neuer Lieferant müsste zahlreiche Tests zu Kompatibilität, Stabilität und Wärmeentwicklung innerhalb des neuen Packages bestehen.
Samsung gilt als besonders wahrscheinlicher Partner. Das Unternehmen verfügt über eigene Technologien für fortschrittliches Packaging und kompakte mobile Speicherlösungen. Für Apple, das den A20 Pro mit neuen KI-Funktionen und hoher Energieeffizienz kombinieren will, könnte diese Erfahrung wichtiger sein als mögliche Einsparungen bei den Komponenten.
Eine mögliche Zusammenarbeit zwischen Apple und CXMT ist damit jedoch nicht grundsätzlich ausgeschlossen. Der Quelle zufolge könnte chinesischer Speicher in anderen Modellen auftauchen, etwa im iPhone 18 und iPhone 18e, deren Marktstart später erwartet wird. Apple hätte dann mehr Zeit, CXMT-Module zu testen und für die Serienfertigung vorzubereiten.
Die Einbindung von CXMT könnte das Risiko von Speicherengpässen senken, zumal die Nachfrage durch den KI-Boom steigt. Beim iPhone 18 Pro scheint Apple dennoch den bewährteren Weg zu bevorzugen: A20 Pro mit neuem Package und Speicher von Samsung oder SK hynix.