GIGABYTE AERO X3D WOOD: placa base X870E AM5 para Ryzen con diseño en madera
Descubre la GIGABYTE AERO X3D WOOD: placa base X870E AM5 para Ryzen con acabado en madera, DDR5 a 9000 MT/s, PCIe 5.0, M.2 5.0, Wi‑Fi 7 y doble USB4.
Descubre la GIGABYTE AERO X3D WOOD: placa base X870E AM5 para Ryzen con acabado en madera, DDR5 a 9000 MT/s, PCIe 5.0, M.2 5.0, Wi‑Fi 7 y doble USB4.
© GIGABYTE
GIGABYTE ha ampliado la familia X870E X3D con la AERO X3D WOOD, una placa que llama la atención no solo por su plataforma lista para Ryzen, sino también por su estética: un acabado de madera clara en el carenado del VRM y en la zona M.2 orienta el diseño hacia equipos pensados para el salón y espacios interiores, donde las texturas naturales y una iluminación contenida sustituyen al brillo habitual del hardware “gamer”. Una elección que encaja con la tendencia de integrar el PC en la decoración sin renunciar a la potencia.
En el corazón del modelo está el chipset X870E de gama alta y el zócalo AM5, con soporte para procesadores Ryzen de las series 9000, 8000 y 7000. La placa incorpora un diseño de alimentación digital de 16+2+2 fases y cuatro ranuras DDR5, con overclocking de memoria anunciado hasta 9000 MT/s mediante perfiles D5 Bionic Corsa y ajustes asistidos por IA. Para gráficos, incluye un UD Slot X PCIe 5.0 x16 reforzado, además de una segunda ranura PCIe 5.0 a x8 y una tercera PCIe 4.0 a x4.
El almacenamiento llega bien cubierto con cuatro conectores M.2: dos cableados a PCIe 5.0 x4 y dos a PCIe 4.0 x4, junto a cuatro puertos SATA. Según GIGABYTE, activar X3D Turbo Mode 2.0 puede aportar hasta un 25% extra en determinados juegos con chips Ryzen X3D; el conjunto de ajustes se presenta como “asistido por IA” dentro de la familia X870E X3D.
La refrigeración y la facilidad de montaje reciben un enfoque específico: VRM Thermal Armor Advanced recurre a un heatpipe de contacto directo y almohadillas térmicas de alta conductividad, mientras que los voluminosos disipadores M.2 Thermal Guard y el mecanismo M.2 EZ-Flex agilizan tanto la gestión térmica como la instalación. En la parte trasera, una PCB Thermal Plate se acredita con una mejora térmica del 14%. Para el ensamblaje, la placa suma liberaciones rápidas EZ-Latch en PCIe y M.2, Smart Fan 6 y un conjunto de LEDs y botones de diagnóstico, detalles que reducen tiempo y quebraderos de cabeza al montar.
La conectividad llega completa para trabajo y ocio: dos puertos 5GbE, Wi‑Fi 7 con antena direccional, además de dos USB4 Type‑C con DP Alt Mode y salida HDMI. El modelo ya ha aparecido en un primer vídeo práctico, y comienzan a verse los primeros listados en tiendas —uno de ellos sugiere un precio en torno a 500 dólares con impuestos—, aunque la disponibilidad real sigue siendo limitada. El conjunto de especificaciones y diseño apunta con claridad a sobremesas de gama alta que buscan rendimiento sin sacrificar la coherencia estética del espacio donde se integran.