MediaTek sopesa dos chips insignia por los costes de 2 nm y la presión de TSMC
Rumores apuntan a que MediaTek dividiría su gama alta en dos chips por el salto a 2 nm y la presión de TSMC, mientras Qualcomm planea una estrategia similar.
Rumores apuntan a que MediaTek dividiría su gama alta en dos chips por el salto a 2 nm y la presión de TSMC, mientras Qualcomm planea una estrategia similar.
© D. Novikov
MediaTek podría replantearse su costumbre de lanzar una sola plataforma insignia al año y dar paso a una oferta con dos chips de primera línea, una senda que los rumores también asocian a Qualcomm. Por lo que se comenta, el motor del cambio tiene menos que ver con el escaparate y más con la economía del proceso de 2 nm. En discusiones en Weibo, el informante Repeater 002 señaló que MediaTek aún no habría tomado una decisión final, pero el aumento de los costes de las obleas de 2 nm en TSMC podría volver casi inevitable un buque insignia más contenido.
Por ahora, las filtraciones sobre 2026 apuntan con más frecuencia a un único tope de gama principal de MediaTek —Dimensity 9600—, y la compañía ya comunicó haber completado con éxito un diseño base para su primera solución de 2 nm. Pero si los precios de fabricación suben con fuerza, la lógica de dos versiones se explica sola: una opción tipo Pro para los dispositivos más caros junto a otra algo más accesible con las mismas capacidades clave, frecuencias más bajas y, potencialmente, un enfoque más moderado en gráficos. Así se conserva la credencial de insignia sin que cada teléfono con plataforma de 2 nm se convierta en un producto cuyo precio ahuyente al público general.
En paralelo, se rumorea que Qualcomm prepara una estrategia de dos chips para la próxima generación: una división en Snapdragon 8 Elite Gen 6 y Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. El modelo superior podría incorporar una GPU más potente y compatibilidad con nuevos estándares de memoria y almacenamiento como LPDDR6 y UFS 5.0. Si los rivales abrazan de verdad esta segmentación, MediaTek afrontará una disyuntiva poco cómoda: mantener un único insignia caro o darle aire a la gama alta con un segundo escalón.
La asignación de capacidad de TSMC añade presión. Informes sugieren que Apple habría reservado una parte considerable de la producción de 2 nm para los futuros A20 y A20 Pro. En ese escenario, MediaTek y Qualcomm podrían verse empujadas hacia una variante mejorada, pero potencialmente aún más costosa, del nodo de 2 nm, lo que inevitablemente eleva el coste de cualquier SoC de primera línea y convierte a un segundo insignia más asequible en una vía práctica para mantener a los socios de smartphones a bordo.
Por ahora, todo sigue en el terreno del rumor, y las filtraciones no mencionan un nombre para un posible acompañante menor del Dimensity 9600. Aun así, la dirección resulta plausible: a medida que la fabricación se encarece, las marcas tienden a estratificar la clase insignia para proteger el segmento premium sin disparar los precios hasta la estratosfera.