TSMC externalizará más CoW en CoWoS 2,5D desde 2026, sumando capacidad OSAT (ASE, Amkor) para aliviar cuellos de botella y acelerar envíos de chips de IA.
© D. Novikov
TSMC prepara una ampliación de calado del trabajo externalizado para su avanzado empaquetado CoWoS en la segunda mitad de 2026. La prioridad estará en la etapa CoW (Chip-on-Wafer) dentro del esquema 2,5D, considerada por el sector como la vía más madura y de mayor rendimiento para integrar varios chips, especialmente útil en sistemas de inteligencia artificial.
CoWoS lleva tiempo en el centro de los planes de los principales diseñadores de procesadores de IA, y TSMC ha ido ampliando su capacidad interna en los últimos años. Aun así, los contratistas de empaquetado y pruebas de terceros (OSAT) siguen siendo piezas clave del ecosistema. Entre los socios destacados figuran ASE (Sun Moon Light), su filial SPIL y Amkor, que asumen parte de la carga orientada a servidores y de producción.
Según el diario taiwanés Electronic Times, TSMC prevé aumentar de forma sustancial la producción externa de procesos CoW a partir de la segunda mitad de 2026. El movimiento debería aliviar el cuello de botella de capacidad en el mercado de empaquetado 2,5D, una limitación que sigue frenando los envíos de chips de IA de última generación. Por los tiempos, todo apunta a que la compañía busca acompasar la oferta con una demanda que continúa en plena ebullición.
Ya en 2024 hubo informes de que los pedidos de CoW empezaban a fluir hacia firmas externas. Entonces, en la industria se hablaba de obstáculos como pausas en la transferencia tecnológica y dificultades para escalar a producción masiva, factores que mantuvieron contenidos los volúmenes de envío. En ese contexto, una delegación mayor en 2026 parece el siguiente paso sensato, más que un giro abrupto.
Para finales de 2026, las previsiones actuales sitúan la propia producción CoWoS de TSMC en torno a 125.000 obleas al mes. En paralelo, los socios OSAT podrían elevar la capacidad combinada hasta unas 40.000 obleas mensuales, un aporte relevante mientras la demanda impulsada por la IA sigue en ascenso. Si se materializa, ese margen adicional debería aliviar la presión en toda la cadena de suministro, aunque no hará que el apetito de cómputo sea menos voraz.