Samsung evalúa encapsulado side-by-side en Exynos para mejorar refrigeración y eficiencia en Galaxy Z

Samsung está preparando otra vía para mejorar la refrigeración de sus procesadores móviles Exynos. Según fuentes, la compañía sopesa un nuevo diseño de encapsulado denominado side-by-side (SbS), que podría reducir de forma notable la temperatura y, de paso, mejorar la eficiencia energética de los próximos SoC. Un movimiento lógico para una familia que busca consolidar su avance.

Durante años, Exynos ha recibido críticas por el sobrecalentamiento y el consumo elevado, aunque en los últimos tiempos Samsung ha mostrado avances claros. El Exynos 2600, por ejemplo, recurre a la tecnología Heat Path Block: una fina capa de cobre que acelera la evacuación del calor desde el dado. Los Exynos actuales utilizan un encapsulado FOWLP, que desplaza los contactos más allá del chip y alivia el estrés térmico, aunque no sin contrapartidas. El punto delicado es que la RAM y la capa HPB se colocan encima del procesador. En ese apilado, el calor abandona el silicio con eficacia, pero el calentamiento de la DRAM queda menos controlado, una solución que siempre ha sonado a compromiso. El esquema SbS nace para corregir ese desequilibrio.

Con el diseño side-by-side, el procesador y la DRAM se sitúan uno al lado del otro, mientras que la capa HPB cubre ambas piezas a la vez. Este planteamiento debería acelerar la disipación tanto del bloque de cómputo como de la memoria y, además, reduce la altura total del conjunto apilado, algo crucial en smartphones muy delgados.

Hay, eso sí, una concesión: al disminuir el grosor, el paquete crece en superficie. Si los fabricantes de dispositivos no lo ven como un obstáculo serio, Samsung podría adoptar el encapsulado SbS en Exynos de forma permanente. Las expectativas apuntan a que los primeros procesadores con este diseño debutarán en la serie Galaxy Z, donde cada fracción de milímetro cuenta y replantear la gestión térmica suena a decisión práctica.