La tela de fibra de vidrio, clave para chips y placas de circuito, enfrenta escasez global por la demanda de IA, afectando a Apple y otras empresas. Descubre cómo impacta en la tecnología.
© A. Krivonosov
Un material discreto pero críticamente importante se ha encontrado repentinamente en el centro de una carrera tecnológica global. Se trata de la tela de fibra de vidrio de alta calidad, utilizada en sustratos de chips y placas de circuito impreso, que se oculta dentro de iPhones, servidores y aceleradores gráficos. Debido al auge de la inteligencia artificial, la demanda de este material ha aumentado bruscamente, y su escasez ha obligado a Apple, Nvidia, Google, Amazon y otras corporaciones a competir literalmente por el acceso a suministros limitados.
Casi toda la tela de fibra de vidrio más avanzada de hoy es producida por una empresa japonesa: Nitto Boseki. Apple fue una de las primeras en usar sus productos, cuando aún no había problemas de suministro. Sin embargo, el crecimiento de la infraestructura de IA ha llevado a una demanda explosiva de placas de circuito impreso de alto rendimiento, y ahora los fabricantes de chips de servidor y gráficos compiten por el mismo recurso. Como resultado, esta escasez de material ya se ve como uno de los cuellos de botella tecnológicos clave de 2026.
Según fuentes, Apple está tomando medidas de emergencia para proteger su cadena de suministro. En otoño, la empresa envió empleados a Japón, incluso a la socia Mitsubishi Gas Chemical, que produce sustratos basados en resina BT y depende ella misma de la tela de fibra de vidrio de Nitto Boseki. Además, Apple se ha acercado a las autoridades japonesas con una solicitud de ayuda para aumentar los suministros, ya que la empresa está preparando productos importantes, incluido el primer iPhone plegable, y cuenta con una recuperación del mercado de teléfonos inteligentes.
Al mismo tiempo, Apple y otros actores buscan alternativas. La empresa está explorando la posibilidad de trabajar con fabricantes chinos de fibra de vidrio y probando materiales con especificaciones más bajas, pero tales reemplazos requieren una verificación prolongada y conllevan riesgos para la calidad. El problema se complica porque los requisitos para este material son extremadamente estrictos: fibras más delgadas que un cabello humano, perfectamente redondas y sin el más mínimo defecto, ya que cualquier error dentro del sustrato hace que el chip sea irreparable.
La situación con la tela de fibra de vidrio es solo parte de un panorama más amplio. El auge de la IA ya ha sacudido el mercado de la memoria, y ahora otros elementos de la cadena de suministro de electrónica están bajo amenaza, desde taladros para placas de circuito impreso hasta máquinas láser especializadas. Los proveedores japoneses, tradicionalmente dominantes en nichos estrechos pero críticamente importantes, no tienen prisa por aumentar drásticamente la producción, temiendo una repetición de la crisis de sobreproducción. En consecuencia, incluso un material tan "invisible" podría convertirse en un factor capaz de ralentizar el desarrollo de toda la industria.