Qualcomm y MediaTek asumen el alza de TSMC en 3 nm: posibles subidas de precio en los próximos smartphones

Los grandes fabricantes de chips móviles, Qualcomm y MediaTek, encaran un fuerte aumento de costos. Según China Times, las compañías pagaron a TSMC hasta un 24% más para fabricar sus nuevos buques insignia, el Snapdragon 8 Elite Gen 5 y el Dimensity 9500. La razón está en las obleas N3P de 3 nm, más caras: ofrecen hasta un 5% más de rendimiento y entre un 5% y un 10% de mejor eficiencia energética, pero llegan con un precio sensiblemente superior al de opciones previas. Un paso lógico para exprimir el nodo, aunque no barato.

De acuerdo con el medio, la factura de Qualcomm subió alrededor de un 16%, mientras que la de MediaTek escaló el 24% completo. Los nuevos procesadores apenas empiezan a llegar al mercado: el Dimensity 9500 ya fue presentado oficialmente y el Snapdragon 8 Elite Gen 5 se espera para las próximas horas. También se señala que las obleas N3P cuestan cerca de un 20% más que el nodo anterior de 3 nm, N3E, lo que explica buena parte del salto de precio.

Y lo que viene podría ser aún más costoso: migrar al proceso de 2 nm podría elevar el gasto de los fabricantes en torno a un 50%. Además, pese a pagar más, Qualcomm y MediaTek podrían chocar con restricciones de suministro, ya que más de la mitad de la capacidad de 2 nm de TSMC ya está asignada a Apple para sus propios chips. En otras palabras, la escasez podría apretar justo cuando los precios suben, un cóctel poco amable para la planificación de producto.

Los expertos señalan que el alza de los costes de producción probablemente se trasladará al consumidor. Se espera que los fabricantes de smartphones incorporen ese silicio más caro a la estructura de precios, lo que podría encarecer los buques insignia ya en la próxima generación. El rendimiento avanza a pequeños pasos, pero la asequibilidad no parece acompañar; el mercado tendrá que decidir si ese 5% extra compensa el golpe en la etiqueta.