TSMC opera al máximo: capacidades de 3 nm y 5 nm agotadas por móviles, PC y IA. Posibles subidas de precios, expansión en Arizona y reservas de Apple para 2 nm.
© D. Novikov
Las líneas de producción de TSMC funcionan al límite. Según Ctee, ya el próximo año la capacidad para chips de 3 nm y 5 nm estaría completamente reservada por los grandes del mercado. La presión más fuerte llega de la telefonía móvil y de la computación de alto rendimiento: segmentos que, por ahora, sencillamente no se sostienen sin el silicio de TSMC.
Hoy, el proceso de 3 nm sostiene una amplia gama de productos de gran volumen: desde el A19 de Apple y el futuro M5 hasta las nuevas plataformas insignia de Qualcomm y MediaTek. En el terreno del PC, TSMC es igual de difícil de sustituir: el nuevo Snapdragon X2 Elite se fabrica en su nodo de 3 nm. Y en inteligencia artificial, Rubin de NVIDIA y el Instinct MI355X de AMD están ligados al N3P, lo que de facto coloca a TSMC en posición de monopolio en tecnologías punteras críticas.
Ese acelerón ya roza el riesgo de escasez. En los próximos meses, TSMC podría elevar los precios de fabricación por encargo y sumar capacidad, incluso poniendo en marcha su línea de Arizona. Mientras tanto, los chips de 5 nm mantienen una demanda constante, y, según se informa, Apple ha reservado con antelación una porción considerable de la futura producción de 2 nm de la fundición.
Con buena parte de la industria dependiente de Taiwán, Estados Unidos y otros países buscan fórmulas para diversificar el suministro; aun así, TSMC sigue siendo el eje del ecosistema mundial de semiconductores. La incógnita es si los reguladores estadounidenses decidirán escrutar a la compañía por su monopolio de facto. De fondo, el sector avanza a un ritmo que apenas deja margen para alternativas.