Restricciones de EE. UU. a semiconductores en China: impacto en Samsung y SK Hynix
EE. UU. limita equipos de fabricación de chips en China: Samsung y SK Hynix seguirán operando, pero sin nuevas herramientas. Licencias se revocan en 120 días.
EE. UU. limita equipos de fabricación de chips en China: Samsung y SK Hynix seguirán operando, pero sin nuevas herramientas. Licencias se revocan en 120 días.
A. Krivonosov
El último giro de la guerra comercial entre Estados Unidos y China aterriza de lleno en el sector de los semiconductores. Esta vez la presión recae sobre Samsung y SK Hynix: las nuevas normas estadounidenses restringen los envíos a China de equipos de fabricación de chips de origen estadounidense. Las fábricas podrán seguir operando, pero sin herramientas nuevas, las actualizaciones y la expansión quedan, en la práctica, en pausa. Las licencias de importación se revocarán en un plazo de 120 días, y cualquier autorización futura se evaluará caso por caso, sin garantías.
El impacto se siente con especial fuerza en la planta de Samsung en Xi’an, responsable de alrededor del 40% de la producción global de NAND de la compañía. SK Hynix también se apoya en su capacidad en China para DRAM. Aun así, los chips más avanzados se fabrican en Corea del Sur y en Estados Unidos, un dato que matiza el alcance inmediato del golpe.
Washington presenta la medida como un paso de seguridad nacional: el objetivo es frenar el avance de China en semiconductores y bloquear usos militares. El movimiento podría favorecer a rivales estadounidenses como Micron, además de abrir espacio a fabricantes chinos de equipos, mientras Corea del Sur ya conversa con Estados Unidos para amortiguar el efecto. La señal entre líneas es difícil de pasar por alto: se busca asfixiar las mejoras futuras más que apagar la producción existente.
En paralelo, Samsung se prepara para varios lanzamientos de alto perfil —desde el Galaxy Tab S11 hasta el procesador Exynos 2600, que podría convertirse en el primer SoC de 2 nm del mundo—. Toca equilibrar el crecimiento de la gama de consumo con la presión creciente sobre una división clave de chips, un ejercicio de funambulismo que no admite tropiezos.